松崗街道SMT加工設(shè)計(jì)

SMT貼片加工物料損耗改善對(duì)策　 SMT貼片生產(chǎn)加工過(guò)程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一，同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問(wèn)題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購(gòu)料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)的基本原則。 1、來(lái)料數(shù)量錯(cuò)誤，錄入數(shù)量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來(lái)料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，確保來(lái)料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

昨天在知乎里面提了個(gè)問(wèn)題“電子元器件存放多久后需要重新評(píng)估焊錫性，有沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)定義？”，一天下來(lái)發(fā)現(xiàn)大家其實(shí)針對(duì)這個(gè)問(wèn)題都沒(méi)有好好的研究過(guò)，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲(chǔ)方面的一些標(biāo)準(zhǔn)，以及標(biāo)準(zhǔn)要求。

首先，我們先聊一下研究這個(gè)問(wèn)題的背景，前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個(gè)麻煩事情，他們SMT在打板時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問(wèn)題，所以判定為零件長(zhǎng)期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問(wèn)題是制造商并沒(méi)有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中，SMT加工設(shè)計(jì)，所以導(dǎo)致這位SQE也沒(méi)辦法判定，是否為真的過(guò)期導(dǎo)致。

5、程序燒制

在前期的DFM報(bào)告中，可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(Test Points)，目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過(guò)燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來(lái)的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。

6、PCBA板測(cè)試

對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可

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