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電路板加工主要分為：設(shè)計、制板、測試和維修。首先是設(shè)計，先通過電路原理圖的設(shè)計，smt電路板加工廠家，利用protel DXP的原理圖編輯器來繪制，然后生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)報表，連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計;再之，進(jìn)行印刷電路板的設(shè)計，生成印刷電路板報表。

電路板加工的第二項便是制板。通過PCB制版技術(shù)，光繪技術(shù)等，將設(shè)計好的電路板進(jìn)行制版。其中，鏡像、工藝線框、中心孔、外形線、線寬等都需要在制作中進(jìn)行調(diào)整，達(dá)到和滿足客戶和實際的需求。其中也會使用到CAD、CAM等多個軟件，的小目標(biāo)，都會以的人才和技術(shù)來為您完成。

一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程，依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。下面我們就對以上工藝的幾個過程做個簡單的說明。

絲印點膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準(zhǔn)備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進(jìn)而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。

墊設(shè)計

1.焊盤間距過大，而不是焊盤和元件不匹配問題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個焊盤之間的中間間距過大，導(dǎo)致焊料潤濕元件。在端子時，電路板加工，潤濕力拉動元件，使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問題，建議部件的襯墊尺寸，smt電路板加工組裝，特別是內(nèi)部間距，滿足一定的要求。

2，SMT電路板加工廠，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個焊盤的焊接區(qū)域面積不同。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤濕速率，這很可能是偏向的。移動或站起來解決問題。

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