smt貼片加工報價-本溪smt貼片加工-巨源盛-承諾守信

根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定SMT貼片生產(chǎn)線設(shè)備選型方案

貼片的產(chǎn)品比較簡單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時，smt貼片加工報價，可選擇一種焊接設(shè)備（回流焊爐或波峰焊機）；如果產(chǎn)品比較復(fù)雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流焊爐和波峰焊兩種焊接工藝時，應(yīng)選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設(shè)備；如產(chǎn)品需要清洗，還要配置清洗設(shè)備。

采用合理的走線設(shè)計實現(xiàn)散熱

由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

評價PCB的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進(jìn)行計算。

對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶

體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。

PCB生產(chǎn)中的表面貼裝技術(shù)，即SMT，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。它無需對PCB鉆插裝孔，smt貼片加工組裝，直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕

由于SMC、SMD的體積、重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10，而且可以安裝在SMB后PCB板的兩面，有效地利用了PCB板面，也有效地減輕了表面安裝板的重量。

2.可靠性高、抗振能力強

由于SMC、SMD無引線或短引線，又牢固地貼焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力強。SMT的焊點缺陷率比THT至少低一個數(shù)量級。

3.高頻特性好

由于SMC、SMD減少了引線分布的影響，而且在PCB表面貼焊牢固，本溪smt貼片加工，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。

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