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工藝流程:
來(lái)料檢驗(yàn) smt倉(cāng)庫(kù)收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機(jī)種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準(zhǔn)備,是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對(duì)于BGA,密腳和排阻要用顯微鏡和有沒(méi)有偏移,和3.對(duì)于大器件要檢4.對(duì)于要點(diǎn)紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》
. OK OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(yàn)(IPQC、操作員) ①CHIP元件:目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒(méi)有位移,COB邦定加工廠家,錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗(yàn)規(guī)范》③靜電防護(hù)①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測(cè)試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)》④《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測(cè)目視檢測(cè)AOI 檢測(cè)目視檢測(cè) 修理 1.首件過(guò)爐后,要認(rèn)真檢焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施,COB邦定加工定制,后再過(guò)爐,有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過(guò)5-10塊板看現(xiàn)象,確保沒(méi)有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長(zhǎng)的板有沒(méi)有不良現(xiàn)象,如措施。
PCB與PCBA到底有什么區(qū)別
PCB與PCBA看起來(lái)很相似,也有很多人不清楚它們的區(qū)別。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區(qū)別。PCB的全稱是Printed Circuit Board,也就是印制電路板或者印刷線路板,是各種元器件的載體,龍崗加工,電子加工廠在PCB上進(jìn)行元器件的電氣連接。
PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly,也就是PCB在電子加工廠經(jīng)過(guò)SMT貼片加工、DIP插件等環(huán)節(jié)的整個(gè)過(guò)程,也指經(jīng)過(guò)加工后的PCB板。
DIP治具是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具,用來(lái)大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量,從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上,也有人用在手錫爐上。
dip是smt的后續(xù)工作。pcb板經(jīng)過(guò)smt貼片以后,在經(jīng)過(guò)回流爐,ict以后,就會(huì)到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是機(jī)器插件。
dip治具就是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具,COB邦定加工工廠,用來(lái)大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量,從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上,也有人用在手錫爐上。
dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝,一般紅膠工藝的dip治具比較好加工,只需要把所有的貼片和插件全部露在外面
錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點(diǎn),需要把貼片部分擋住,防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來(lái)
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