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三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸

發(fā)而飛渡，SMT加工批發(fā)，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，鹽田加工，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形

就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。

三、DIP后焊不良-元件腳長

特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。

允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長造成原因：

1）插件時零件傾斜，造成一長一短。

2）加工時裁切過長。

元件腳長補(bǔ)救措施:

A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。

3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。

SMT貼片加工物料損耗改善對策　 SMT貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一，同時也是一個需要持續(xù)改進(jìn)的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，COB邦定加工價(jià)格，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競爭越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)的基本原則。 1、來料數(shù)量錯誤，錄入數(shù)量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，SMT貼片加工定制，其它來料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，確保來料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。


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