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凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板專業(yè)定做

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學反應生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤銅箔實現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。雙面陶瓷線路板專業(yè)定做

優(yōu)越性

◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

◆ 優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；雙面陶瓷線路板專業(yè)定做

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；

◆載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護能力。

◆ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。雙面陶瓷線路板專業(yè)定做

性能要求

（1）機械性質(zhì)

有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構(gòu)件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現(xiàn)多層化；

表面光滑，無翹曲、彎曲、微裂紋等。雙面陶瓷線路板專業(yè)定做

（2）電學性質(zhì)

絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；

介電常數(shù)低；

介電損耗??；

在溫度高、濕度大的條件下性能穩(wěn)定，確保可靠性。

（3）熱學性質(zhì)

熱導率高；

熱膨脹系數(shù)與相關(guān)材料匹配（特別是與Si的熱膨脹系數(shù)要匹配）；

耐熱性優(yōu)良。

（4）其它性質(zhì)

化學穩(wěn)定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；

無吸濕性；耐油、耐化學藥品；a射線放出量小；

所采用的物質(zhì)無公害、無毒性；在使用溫度范圍 內(nèi)晶體結(jié)構(gòu)不變化；雙面陶瓷線路板專業(yè)定做

原材料豐富；技術(shù)成熟；制造容易；價格低。

1. 目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀

   1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化

   一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經(jīng)過：

   （1）1-3%的稀硫酸處理；

   （2）75-85℃的高溫烘干；

   （3）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移；

   （4）而在此過程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；

   （5）此時的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。雙面陶瓷線路板專業(yè)定做