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NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同,隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。
NPO電容器:NPO是一種常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。
貼片電感和貼片電阻的區(qū)分:根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀,而電阻基本以長(zhǎng)方形為主。當(dāng)需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形,特別是圓形時(shí),一般認(rèn)定為電感。測(cè)量電阻數(shù)值——電感的電阻值比較小,電阻的電阻值相對(duì)大些。
貼片電容和貼片電阻的區(qū)分:看顏色——貼片電容多為灰色、青灰色、黃色,通常為比硬紙殼稍淺的黃色。有的貼片電容上沒(méi)有印字,主要是其經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)而成,導(dǎo)致無(wú)法在其表面印字。看標(biāo)志——貼片電容在電路中的符號(hào)為“C”,貼片電阻的符號(hào)為“R”。
SMT貼片加工(SMT),是一種電子裝聯(lián)技術(shù),起源于20世紀(jì)80年代,是將電子元件,如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上,并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。返修印刷其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。和插入式封裝的不同點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對(duì)應(yīng)的貫穿孔,而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會(huì)比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上,利用線連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式,直接連接裸芯片(Bare chip),現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長(zhǎng)有金凸塊的驅(qū)動(dòng)IC裸芯片,使用ACF直接與LCD面板做連接。
SMT有何特點(diǎn):
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。
華博科技主要加工產(chǎn)品有:儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板,數(shù)碼產(chǎn)品等 一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提,謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系,雙方共利雙贏,共同發(fā)展。在SMT貼片加工中,由于各種原因,會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片不良,下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見(jiàn)故障及解決方法:空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多。始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向,客戶為依托,以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾,以專業(yè)的服務(wù)為保障,推陳出新,不斷根據(jù)客戶的需要改善。