焊片助焊劑涂布機(jī)-嘉泓機(jī)械-深圳助焊劑

預(yù)成型焊片

釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱(chēng)：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

芯片級(jí)封裝技術(shù)

   在BGA(球柵陣列)技術(shù)開(kāi)始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色，金士頓、勤茂科技等內(nèi)存制造商已經(jīng)推出采用CSP封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術(shù)，它在TSOP、BGA的基礎(chǔ)上性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內(nèi)可有更多I/O，使組裝密度進(jìn)一步提高，可以說(shuō)CSP是縮小了的BGA。 CSP封裝芯片不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，自動(dòng)助焊劑涂布機(jī)，CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)大的提高。在相同芯片面積下CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，CSP封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%~20%。在CSP封裝方式中，芯片通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，芯片是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，芯片向PCB板傳熱就要相對(duì)困難一些。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，焊片助焊劑涂布機(jī)，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測(cè)試結(jié)果顯示，運(yùn)用CSP封裝的芯片可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達(dá)88.4%，而TSOP芯片中傳導(dǎo)到PCB板上的熱能為71.3%。另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對(duì)降低。目前CSP已經(jīng)開(kāi)始應(yīng)用于超高密度和超小型化的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，如內(nèi)存條、移動(dòng)電話、便攜式電腦、PDA、超小型錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品

 

 

精密軋機(jī)

預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機(jī)，預(yù)成型焊片冷壓機(jī)，焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，焊片助焊劑涂覆機(jī)，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

  激光加工的普及使得功率激光二極管的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。隨著封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的提高，功率激光二極管的功率越來(lái)越高，隨之而產(chǎn)生的熱量達(dá)到了驚人的密度。有資料顯示，功率激光二極管工作時(shí)能夠產(chǎn)生的熱量密度可達(dá)4KW/cm2。如此高的發(fā)熱量，如果沒(méi)有良好的散熱通道及時(shí)將熱量散發(fā)出去，會(huì)在激光二極管產(chǎn)生極高的熱量堆積，導(dǎo)致激光二極管的發(fā)光效率下降。一般的是將激光二極管直接焊接到銅熱沉上去，使系統(tǒng)的熱阻減少。熱量能夠快速傳遞到銅熱沉而散逸出去。功率激光二極管的斷續(xù)工作，深圳助焊劑，形成了很大的交變溫度差，造成焊料的互連界面承受非常大的熱應(yīng)力，很容易造成焊點(diǎn)蠕變與熱疲勞失效。采用金錫共晶合金焊料封裝就可很好地解決這些問(wèn)題。將激光二極管芯片通過(guò)預(yù)成型金錫焊料直接焊接到銅熱沉上，不僅大大提高了導(dǎo)熱能力，同時(shí)還有較高的強(qiáng)度和較好的抗熱疲勞特性。特別是芯片底部覆金與鍍金的熱沉封裝面可以直接用金錫合金焊接而不需要制備過(guò)度金屬。封裝時(shí)，將預(yù)成型共晶合金焊料放置于銅熱沉的鍍金焊盤(pán)和激光二極管鍍金底層之間，通過(guò)回流或者其他焊接形式焊接好.

光纖尾纖的焊接

     光纖插芯是光通訊的關(guān)鍵無(wú)源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上，然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學(xué)鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中，套上金錫合金焊環(huán)，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來(lái)

     預(yù)成型焊料封裝是一種不可替代的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預(yù)成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料不可替代的優(yōu)異性能而廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件封裝領(lǐng)域。該焊料具有合適的熔點(diǎn)、優(yōu)異的漫流性、良好的工藝性、良好的潤(rùn)濕性，非常適合免助焊劑焊接工藝；形成的金錫共晶焊點(diǎn)強(qiáng)度高、抗蠕變性能優(yōu)異，常用與高可靠封裝；大的熱導(dǎo)系數(shù)使其能應(yīng)用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預(yù)成型焊料使用，罕有焊膏和焊絲產(chǎn)品。金錫合金焊料的脆性較大，金焊料較高，很難成型加工，導(dǎo)致材料成本與成型制造成本過(guò)高而制約了金錫合金的應(yīng)用。

 

型號(hào)：JH-RY-60

名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)

 用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

 適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

 軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

 軋制厚度：0.02mm

 軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機(jī)列線速度：≤3mm/min

裝機(jī)容量：5KW

多年來(lái)，我們?cè)谏a(chǎn)中一直使用錫鉛焊料，現(xiàn)在，在歐盟和中國(guó)銷(xiāo)售的產(chǎn)品要求改用無(wú)鉛焊 料合金。雖然有許多無(wú)鉛焊料可供選擇，不過(guò)，錫銀銅（SAC）焊料合金已經(jīng)成為的無(wú)焊料焊料有很多種類(lèi)型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊 膏。焊接工藝使用各種不同的助焊劑，最常見(jiàn)的有：松香、輕度活性劑（RMA）和有機(jī)酸助 焊劑。助焊劑基本分為兩種：一種需要用水或者清洗溶劑來(lái)清洗的助焊劑，另一種是免清洗 助焊劑。

 

焊片助焊劑涂布機(jī)-嘉泓機(jī)械-深圳助焊劑由西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司提供。西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司是一家從事“分切機(jī),縱剪機(jī),清洗機(jī),復(fù)合機(jī),涂布機(jī),鋰電池設(shè)備,卷管機(jī),”的公司。自成立以來(lái)，我們堅(jiān)持以“誠(chéng)信為本，穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)”的方針，勇于參與市場(chǎng)的良性競(jìng)爭(zhēng)，使“分切機(jī),縱剪機(jī),清洗機(jī),復(fù)合機(jī),涂布機(jī),鋰電池設(shè)備,卷管機(jī),”品牌擁有良好口碑。我們堅(jiān)持“服務(wù)至上，用戶至上”的原則，使嘉泓機(jī)械在機(jī)械加工中贏得了客戶的信任，樹(shù)立了良好的企業(yè)形象。 特別說(shuō)明：本信息的圖片和資料僅供參考，歡迎聯(lián)系我們索取準(zhǔn)確的資料，謝謝！同時(shí)本公司還是從事陜西預(yù)成型焊片設(shè)備生產(chǎn)，深圳預(yù)成型焊片設(shè)備廠家，鄭州預(yù)成型焊片設(shè)研制的廠家，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。