三軸桌面機(jī)器人-銅陵點(diǎn)膠機(jī)器人- 景順通自動(dòng)化(查看)

精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來完成。

精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，如果您在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)中遇到任何問題都可以隨時(shí)來咨詢

高速點(diǎn)膠機(jī)的多款精密配件有效防止了點(diǎn)膠機(jī)漏膠滴膠的問題，高速點(diǎn)膠機(jī)一般適用于LED行業(yè)和電子行業(yè)，桌面機(jī)器人，這兩大行業(yè)是點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用的主要對象，但是對點(diǎn)膠技術(shù)的要求相對比較高，高速點(diǎn)膠機(jī)的粘劑量控制在±0.05mm，重復(fù)精度達(dá)到0.02mm，并且粘劑拉絲漏膠的影響，這樣產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量才會(huì)更高速完整，能更符合用戶生產(chǎn)的使用需求，機(jī)器人點(diǎn)膠機(jī)，并且對熱熔膠等特殊膠水的掌控效果更穩(wěn)定快速。

全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品說明：

高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，三軸桌面機(jī)器人，

點(diǎn)紅膠，銅陵點(diǎn)膠機(jī)器人，F(xiàn)PC元器件補(bǔ)強(qiáng)，攝像頭模組等工藝。點(diǎn)UV膠，環(huán)氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。

技術(shù)參數(shù)

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運(yùn)動(dòng)卡運(yùn)行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導(dǎo)圖 貼片文件

機(jī)械手驅(qū)動(dòng)方式

伺服馬達(dá) 滾珠絲桿

軸數(shù)

X/Y/Z

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