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化學鎳電鍍層表面是極為均勻的,只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面,電鍍過程中溶質(zhì)交換充分,鍍層就會非常均勻,幾乎可以達到仿形的效果。高磷的化學鎳電鍍層為非晶態(tài),電鍍化學鎳,鍍層表面沒有任何晶體間隙,而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層?;瘜W鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層?;瘜W鍍由于大部分使用食品級的添加劑,不使用諸如化物等有害物質(zhì),所以化學鍍比電鍍要環(huán)保一些。
化學鍍鎳陶瓷鍍鎳是陶瓷制品表面金屬化的重要方法。化學鍍鎳層具有硬度高,耐磨性好和抗蝕性優(yōu)良、易于整平等特點。連接器中外殼的電磁屏蔽性能,耐磨耐插拔性能,鍍層的抗腐蝕性能等很大程度上取決于表面處理的質(zhì)量。選擇合適的表面處理工藝,能夠較好地保證產(chǎn)品的外觀、屏蔽、防腐蝕等質(zhì)量要求。化學鍍鎳工藝由于其良好的鍍層均勻性和致密性,在連接器表面處理中應(yīng)用日益廣泛。
厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點,也是應(yīng)用廣泛的原因之一,化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻,電鍍層的厚度在整個零件,尤其是形狀復雜的零件上差異很大,在零件的邊角和離陽極近的部位,鍍層較厚,而在內(nèi)表面或離陽極遠的地方鍍層很薄,螺絲電鍍化學鎳,甚至鍍不到,采用化學鍍可避免電鍍的這一不足。化學鍍時,只要零件表面和鍍液接觸,鍍液中消耗的成份能及時得到補充,任何部位的鍍層厚度都基本相同,即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。
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