激光加工雕刻-和勝激光按需定制-激光加工

激光切割外協(xié)加工相對其他切割加工有哪些優(yōu)勢

1、激光切割外協(xié)加工主要借助現(xiàn)代的CAD/CAM軟件，實(shí)現(xiàn)任何形式的板材切割，采用激光切割加工，不僅加工速度快，成本低，而且避免了模具或更換，縮短了產(chǎn)品加工周期。易于實(shí)現(xiàn)連續(xù)加工，激光光束換位時(shí)間短，提高了生產(chǎn)效率?？蛇M(jìn)行多種工件交替安裝。一個(gè)工件加工時(shí)，激光加工，可卸下已完成的部件，并安裝待加工工件，實(shí)現(xiàn)并行加工，減少安裝時(shí)間，增加產(chǎn)品加工效率。

激光切割加工

2、激光切割以其高速的、、高質(zhì)量、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向。在激光切割加工應(yīng)用中，激光切割占到32%的市場份額。

3、 激光切割與其他切割方法相比，激光加工雕刻，區(qū)別是它具有高速、和高適應(yīng)性的特點(diǎn)。同時(shí)還具有割逢小、熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時(shí)無噪聲、切縫邊緣垂度直度好、切邊光滑、切割過程容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。激光切割板材時(shí)，不需要模具，可以替代一些需要采用復(fù)雜大型模具的沖切加工方法，能大大縮短生產(chǎn)周期和降成本低。

激光切割非標(biāo)定制

4、產(chǎn)品加工范圍廣：

可切割碳鋼、不銹鋼、鍍鋅板、鋁合金、電解板、硅鋼、鈦合金、鍍鋁鋅板及多種合金鋼等金屬材料，也可對模切板、塑料、皮革布料、木材、復(fù)合材料等進(jìn)行切割和成形。更大程度滿足您對不同產(chǎn)品的加工需求。

激光切割以其高速的、、高質(zhì)量、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向。在激光切割加工應(yīng)用中，激光切割占到32%的市場份額。

激光切割與其他切割方法相比，區(qū)別是它具有高速、和高適應(yīng)性的特點(diǎn)。同時(shí)還具有割逢小、熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時(shí)無噪聲、切縫邊緣垂度直度好、切邊光滑、切割過程容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。激光切割板材時(shí)，不需要模具，可以替代一些需要采用復(fù)雜大型模具的沖切加工方法，能大大縮短生產(chǎn)周期和降成本低。

   隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，鋼材的使率是越來越高，使用鋼材的領(lǐng)域也是越來越廣?？墒卿摬囊彩切枰鶕?jù)產(chǎn)品的需求而進(jìn)行加工的，那鋼材是用什么來進(jìn)行切割的呢，肯定不會(huì)用刀啊，剪刀之類的，因?yàn)楦緵]用，鋼材的切割工具就是激光切割外協(xié)加工，只有激光才能進(jìn)行鋼材的切割。

激光切割外協(xié)加工是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實(shí)現(xiàn)切割任務(wù)的。在計(jì)算機(jī)的控制下，通過脈沖使激光器放電，激光加工切割，從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經(jīng)過光路傳導(dǎo)及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個(gè)個(gè)細(xì)微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。

不銹鋼管在國際上也是有一定美名的，因?yàn)榈牟讳P鋼管質(zhì)量和工藝比較好，而且品種比較齊全，所以無錫激光切割行業(yè)也是隨著不銹鋼市場的發(fā)展而越來越好，現(xiàn)在激光切割外協(xié)加工的商家大大小小的也有幾十家了，激光加工價(jià)格，相信在無錫不銹鋼市場的不斷發(fā)展下，激光切割外協(xié)加工行業(yè)的前景也是一片大好。

在電子工業(yè)中的應(yīng)用

 激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的率、無污染、、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

 激光劃片激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達(dá)200mm/s)，成品率達(dá) 99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個(gè)電路，在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機(jī)械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精que控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進(jìn)行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成的光斑，熱影響區(qū)，切劃50μm深的溝槽時(shí)，在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、shen hua稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。

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