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檢測真空袋薄膜表面張力的方法檢測薄膜表面張力的方法通常有用BOPP單面膠布測試,將BOPP單面膠布貼在待測薄膜表面再撕開,電暈處理好的通常剝離聲音小,粘貼牢固 ,相反則粘貼不牢,容易剝離,這種測試方法要依靠經(jīng)驗,不適合測試PET、PA等薄膜。電暈處理不符合要求的基材決不能進行復合,因為復合后肯定達不到包裝產(chǎn)品對剝離強度的要求。常用基材的表面張力,溶劑殘留量太高影響剝離強度,立體真空袋,影響粘接力殘留溶劑太多,復合后會形成許多微小氣泡,使相鄰的復合基材脫離、分層、氣泡越多 ,剝離強度越低 ,要提高剝離強度 ,就必須減少氣泡的產(chǎn)生。氣泡的產(chǎn)生與許多因素有關 ,諸如上膠不均勻 ,烘干道溫度過低 ,熱壓輥溫度偏低及室內溫濕度不合適等,通常,室內溫度宜控制在23-25攝氏度,貴州真空袋,相對濕度應控制在百分之五十五為宜 ,另 外 ,避免使用高沸點溶劑 ,真空袋多少錢,也可減少氣泡的產(chǎn)生。
我們知道 ,只有圓球體才有直徑 ,其他形狀的幾何體是沒有直徑的 ,而組成粉體的顆粒又絕大多數(shù)不是圓球形的
,而是各種各樣不規(guī)則形狀的 ,有片狀的、針狀的、多棱狀的等等。這些復雜形狀的顆粒從理論上講是不能直接用直徑這個概念來表示它的大小的。而在實際工作申直徑是描述一個顆粒大小的直觀、簡單的一個量
,我們又希望能用這樣的一個量來描述顆粒大小 ,所以在粒度測試實踐中的引人了等效粒徑這個概念。凝聚粒子的測定真空袋薄膜原料中的凝聚粒子是用顯微鏡法進行測定的。目的是測定樹脂
中大于 10um的非樹脂粒子。非聚合物粒子主要指未分散好的添加劑 如 ⒊02、Tio2、CaC03等等粒子 ,真空袋價格,以及部分凝膠或炭化的粒子。測定時將樹脂用 顯微鏡切片機切成薄片 ,試
樣約 10mg,然 后在顯微鏡下尋找大于 10um的粒子 ,并以每毫克樹脂含有的粒子數(shù)作為測定 指標。 .
真空袋生產(chǎn)中用差示掃描量熱計DSC測量聚烯烴的結晶度、熔融溫度以及結晶和熔融熱焓。如圖68所示的結果用來鑒別、表征和測量結晶度。薄膜的熱歷史和機械應力可以通過 DsC測量的熔融和結晶響應來分析。結晶溫度隨成核作用提高 ,因此可以測量出添加的成核劑的效果。晶體結構隨著加工條件和其他處理如取向而變化,而這些都可以通過加熱時對聚烯烴的熔融分析測量出來。2.溫度調制DsC,溫度調制DsC與 DMA類似 ,DMA測試時試樣受的是振動力 ,而TMDsC測試時試樣處于變化的溫度下。溫度響應可以歸結為可逆比熱容 和非可逆比熱容??梢酝瑫r分析晶體的重結晶、重排和熔融
,這對于理解聚烯烴經(jīng)過不同 的加工和熱處理后形態(tài)的均衡非常重要。
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