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導熱灌封膠
導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護,重慶環(huán)氧導熱灌封膠,英文:Pouring sealant of thermal conductivity。
在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護敏感電路及元器件,具有優(yōu)良的電絕緣性能,能抵受環(huán)境污染,避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,很小的收縮性,固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復性,可深層固化成彈性體。
導熱灌封膠使用說明
1、混合前:A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌,避免因為填料沉降而導致性能發(fā)生變化。
2、混合:按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻,誤差不能超過3%,否則會影響固化后性能。
3、脫泡:可自然脫泡和真空脫泡,LOCTITE2850環(huán)氧導熱灌封膠,自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘。
4、灌注:應在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢,LOCTITE STYCAST 2850ft環(huán)氧導熱灌封膠,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘)
5、固化:室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
導熱灌封膠常見類型
語音導熱灌封硅橡膠導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品:在固化反應中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應用于PC、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結合??s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數(shù),普通的可以達到0.6-2.0,LOCTITE STYCAST 2850ft環(huán)氧導熱灌封膠,高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。導熱灌封環(huán)氧膠常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。導熱灌封環(huán)氧膠里面又細分若干品種,其中包括普通導熱的,高導熱的,耐高溫的等,不同的導熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大,一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。
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