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電解質(zhì)-等離子拋光過(guò)程
將被拋光的金屬掛件放在掛具上作為陽(yáng)極沉入低濃度的中性鹽配置的拋光液中,拋光液及拋光槽與陰極相連。
在工件進(jìn)入拋光液的過(guò)和中,拋光液電解產(chǎn)生的氣體和工件與拋光液接觸的瞬時(shí)知路所蒸發(fā)的水蒸氣會(huì)形成一個(gè)包圍工件的氣層,將工件與拋光液完全隔開(kāi)。由于微觀凸起的位置形成放電通道,不銹鋼等離子拋光公司,將這些位置的材料支除,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的拋光。
等離子拋光設(shè)備主要用于拋光幾何形狀復(fù)雜的不銹鋼制品表面。其機(jī)理是在液體施加的電極周圍形成相對(duì)穩(wěn)定的等離子體場(chǎng),通過(guò)等離子體場(chǎng)中的離子與游離的中性原子之間的交換實(shí)現(xiàn)物體的表面分辨。由于物體的表面形貌,不銹鋼等離子拋光價(jià)格,突出部分具有較高的血漿濃度,使其快速剝離,直至達(dá)到相對(duì)平坦的狀態(tài)。因?yàn)榈入x子場(chǎng)包圍了物體的整個(gè)表面,所以物體的所有部分都可以被相應(yīng)地拋光。
等離子拋光的三個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是成本更低,該過(guò)程更環(huán)保,并且具有該技術(shù)獨(dú)有的表面下?lián)p傷去除效果。等離子拋光晶圓與CMP晶圓比較而言,一直到二極管和MOSFET器件生成,完整的晶圓電氣性能和良率結(jié)果已經(jīng)與CMP相當(dāng)(圖1)。
等離子拋光劑不使用消耗性有毒漿料,因此避免了相關(guān)的處置問(wèn)題和高用水量,消除這些工藝要求可以將運(yùn)營(yíng)成本降低多達(dá)85%。此外,該步驟上游的材料要求不需要改變,之后的工藝也看不到等離子拋光晶圓和CMP晶圓之間的差異。
不銹鋼等離子拋光
該項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用前景廣闊,包括:對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的拋光處理,對(duì)航空航天精密零件的表面處理,對(duì)高質(zhì)量零件的表面拋光,對(duì)各類的機(jī)器與儀表零部件的精加工,對(duì)化學(xué)設(shè)備抗腐蝕零件的拋光精加工,對(duì)和移植零件的拋光加工,對(duì)螺旋槳推進(jìn)器和液壓設(shè)備葉片的拋光加工,對(duì)食品加工業(yè)設(shè)備零件和不銹鋼餐具制品的拋光加工,以及對(duì)衛(wèi)生技術(shù)設(shè)備、照明設(shè)備的零件、家具配件的拋光加工等。
在一些高溫和高壓的環(huán)境下,拋光鹽會(huì)在水中溶解,然后它們中的電子會(huì)從原子核的束縛之中脫離出來(lái),不銹鋼等離子拋光報(bào)價(jià),這樣一來(lái),原子核就變成了一個(gè)只帶著正點(diǎn)的離子。
如果這些離子的數(shù)量足夠多的時(shí)候,它們會(huì)互相作用形成一種等離子態(tài),這種形態(tài)會(huì)具有非常大的能量,然后它們需要拋光的物體表面進(jìn)行相互摩擦,橋頭不銹鋼等離子拋光,就可以在短暫的時(shí)間之內(nèi)使得那些物體的表面變得十分光亮,這樣一種拋光技術(shù)對(duì)于一些工件的每一個(gè)面都可以產(chǎn)生效果,這種方法就是等離子拋光。
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