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隨著以手機(jī)為首的移動(dòng)產(chǎn)品向小型化、薄型化和化方向的發(fā)展，顯示屏組件與基板的連接更加復(fù)雜。在這種背景下， JST連接器 、 JAM 連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機(jī)的極薄化需求對(duì)機(jī)內(nèi)連接器的超低背化要求越發(fā)急切。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性，各廠商紛紛采用模擬技術(shù)進(jìn)行深入研究與開發(fā)。

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　　對(duì)射頻同軸連接器而言，還有特性阻抗、插入損耗、反射系數(shù)和電壓駐波比等電氣指標(biāo)。由于數(shù)字技術(shù)的發(fā)展，為了連接和傳輸高速數(shù)字脈沖信號(hào)，出現(xiàn)了一類新型的連接器即高速信號(hào)連接器，相應(yīng)地，在電氣性能方面，除特性阻抗外，還出現(xiàn)了一些新的電氣指標(biāo)，如串?dāng)_、傳輸延遲和時(shí)滯等。