東莞高頻鋁電解電容廠家封裝規(guī)格「容強電子」

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，尤其是集成電路（IC）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展，整個電容器行業(yè)能否持續(xù)發(fā)展，甚至還有沒有生存間受到人們的關(guān)注，然而，從1987年以來，全球電容器生產(chǎn)量每年以20%以上的速度增長，使這種懷疑不攻自破。實踐證明電解電容器有著極強的生命力和性。

電解電容的產(chǎn)品特點是什么？

 1、單位體積的電容量非常大，比其它種類的電容大幾十到數(shù)百倍。

   2、額定的容量可以做到非常大，可以輕易做到幾萬μf甚至幾f（但不能和雙電層電容比）。

   3、價格比其它種類具有壓倒性優(yōu)勢，因為電解電容的組成材料都是普通的工業(yè)材料，比如鋁等等。制造電解電容的設(shè)備也都是普通的工業(yè)設(shè)備，可以大規(guī)模生產(chǎn)，成本相對比較低。

電解電容儲放包裝方式要求

電解電容器在儲放是建議原廠裝配的包裝方式，并能保證有放電配置。（一般電解電容制造商都會有放電的具體措施，只需依照規(guī)定原廠裝配的包裝方式即可）

鋁電解電容器的封裝和粘接

　　封裝化合物或粘合劑必須不含鹵素或其他腐蝕性物質(zhì)。

 包裝或粘合材料不得損壞電容器安全閥的功能。

　　封裝化合物或粘合劑可在加工過程中加熱電容器。如果可能，不要超過在線類別溫度。

　　超過150可能會損壞絕緣層。

　　根據(jù)持續(xù)時間，加工過程中的溫度升高可能會導(dǎo)致電容器通電時漏電流升高，但基本不會影響電容器的使用壽命。

　　由于導(dǎo)熱性差，封裝化合物通常會影響電容器的熱計算效果。持續(xù)加熱會縮短電容器的壽命。

　　加熱時，封裝化合物可向電容器施加壓力，壓力不應(yīng)超過20巴。

　　熱收縮管的材料可能含有一些物質(zhì)，長期使用后會與封裝化合物或粘合劑發(fā)生劇烈反應(yīng)。

　　如果粘膠是機械固定的常用方法，那么熱收縮管的機械穩(wěn)定性是電容穩(wěn)定系數(shù)的決定性因素。

貼片電解電容一方面由于IC的出現(xiàn)，使部分小容量的電容器被集成到電路內(nèi)部；另一方面，IC的發(fā)展使電路系統(tǒng)的工作頻率大大提高，導(dǎo)致電解電容器在部分電路中被別的電容器所取代。但是IC電路的電源部分卻始終離不開電解電容器。

另外，電解電容器自身性能的提高也向其它電容器的應(yīng)用領(lǐng)域擴展。

電解電容廠家低壓電解電容主要有哪些特點？低壓電容器通常指額定電壓在400V~6kV之間的電力電容器。低壓電容器作用是改善功率因素從而減小用電費用，并能夠減輕設(shè)備的負荷，增加其使用壽命，減少供電端到用電端之間的線路損失。