smd編帶代工價格合理

各種SMT元器件的參數規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

可按客戶要求進行開模，達到客戶要求的產品，尺寸及樣式的塑膠盤  

一：卷帶包裝：

1.IC專用載帶晶體管專用載帶、貼片LED專用載帶、貼片電感專用載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容專用載帶、SMT連接器專用載帶、PS載帶

2.上蓋帶：茶色，透明，自粘，熱封。

3.膠盤：普通藍色，藍色環(huán)保，黑色抗靜電，耐高溫。（7寸 13寸 15寸）

4.代工包裝。

5.編帶機。

.設計的卡芯使中心軸與側盤組裝容易，非常牢固（藍，白，黑）

.寬度：13英寸  8/12/16/24/32/44/56/72/88mm  7英寸   8/12/16mm

　在電子工業(yè)中，載帶就像裝貨物的汽車箱子。載帶在生產中也起著這樣的作用。每個人都知道，如果一輛汽車沒有一個裝貨物的箱子，所謂的運輸就毫無價值。如果載帶沒有模制，它將不會被包裝，并且產品不能被保護和裝載。載帶承載著電子工業(yè)的自動化生產，也是電子元器件的包裝和載體，這種地位是不可替代的。那么載帶的間距該如何確定？

載帶槽穴“加強筋”設計，可達到30毫米的成型深度，不易變形，抗壓強度達到63兆帕，收縮率(60/85%酸堿度)為0.1%。專業(yè)的模具設計和成型工藝，使載帶可以180度折疊5次，不會出現斷裂痕跡，了產品韌性不足、易斷裂的問題。載帶生產采用反吹成型技術，保證載帶的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸為0.1毫米，成型不堵塞材料。