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發(fā)布時(shí)間:2020-12-21 18:50  






我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。若測(cè)出阻值(指針向右擺動(dòng))為零,則說(shuō)明電容漏電損壞或內(nèi)部擊穿。



電子元器件

代電子產(chǎn)品以電子管為核心。四十年代末世界上誕生了只半導(dǎo)體三極管,它以小巧、輕便、省電、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),很快地被各國(guó)應(yīng)用起來(lái),在很大范圍內(nèi)取代了電子管。五十年代末期,世界上出現(xiàn)了塊集成電路,它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上,使電子產(chǎn)品向更小型化發(fā)展。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路,從而使電子產(chǎn)品向著低消耗、、高穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展。由于,電子計(jì)算機(jī)發(fā)展經(jīng)歷的四個(gè)階段恰好能夠充分說(shuō)明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特性,所以下面就從電子計(jì)算機(jī)發(fā)展的四個(gè)時(shí)代來(lái)說(shuō)明電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特點(diǎn)。SMT(SurfaceMountTechnology表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了這一潮流,為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。



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晶體二極管

晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示,如: D5表示編號(hào)為5的二極管。

作用:二極管的主要特性是單向?qū)щ娦?也就是在正向電壓的作用下,導(dǎo)通電阻很小;而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無(wú)窮大。正因?yàn)槎O管具有上述特性,無(wú)繩電話機(jī)中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護(hù)、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中,電話機(jī)里使用的晶體二極管按作用可分為:整流二極管(如1N4004)、隔離二極管(如1n4148)、肖特基二極管(如BAT85)、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管等。應(yīng)注意的是:在測(cè)試操作時(shí),特別是在測(cè)較小容量的電容時(shí),要反復(fù)調(diào)換被測(cè)電容引腳接觸A、B兩點(diǎn),才能明顯地看到萬(wàn)用表指針的擺動(dòng)。



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檢測(cè)方法/電子元器件

負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測(cè)。

(1)、測(cè)量標(biāo)稱電阻值Rt 用萬(wàn)用表測(cè)量NTC熱敏電阻的方法與測(cè)量普通固定電阻的方法相同,即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測(cè)出Rt的實(shí)際值。但因NTC熱敏電阻對(duì)溫度很敏感,故測(cè)試時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn):A Rt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時(shí)所測(cè)得的,所以用萬(wàn)用表測(cè)量Rt時(shí),亦應(yīng)在環(huán)境溫度接近25℃時(shí)進(jìn)行,以保證測(cè)試的可信度。B 測(cè)量功率不得超過(guò)規(guī)定值,以免電流熱效應(yīng)引起測(cè)量誤差。C 注意正確操作。測(cè)試時(shí),不要用手捏住熱敏電阻體,以防止人體溫度對(duì)測(cè)試產(chǎn)生影響。查找損壞的電解電容方法有:(1)看:有的電容損壞時(shí)會(huì)漏液,電容下面的電路板表面甚至電容外表都會(huì)有一層油漬,這種電容絕1對(duì)不能再用。

(2)、估測(cè)溫度系數(shù)αt 先在室溫t1下測(cè)得電阻值Rt1,再用電烙鐵作熱源,靠近熱敏電阻Rt,測(cè)出電阻值RT2,同時(shí)用溫度計(jì)測(cè)出此時(shí)熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計(jì)算。



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裝材料的不同,BGA元器件主要有以下幾種:PBGA(plastic BGA,塑料封裝的BGA);CBGA(ceramic BGA,陶瓷封裝的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱狀封裝的BGA);TBGA(tape BGA,載帶狀封裝的BGA);橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)具有能夠查出隱藏的焊接點(diǎn)缺陷的能力,通過(guò)對(duì)焊盤層焊接點(diǎn)的聚焦,能夠揭示出BGA焊接點(diǎn)的連接情況。CSP(ship scale package或μBGA)


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