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SMT貼片元器件的工藝要求:壓力合適。貼裝壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當(dāng)于貼裝壓力小, Z軸高度低相當(dāng)于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì):產(chǎn)能效率是SMT生產(chǎn)線上各種設(shè)備的綜合產(chǎn) 的產(chǎn)能來自于合理的配置,髙效SM丁生產(chǎn)線已從單路連線生產(chǎn)朝雙路連線生產(chǎn)發(fā) 展,在減少占地面積的同時(shí)提髙生產(chǎn)效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。
SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺,應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機(jī)生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價(jià)格比。SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備:對(duì)于有防潮要求的器件,貼片加工廠要檢查是否受潮,對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡,如果指示濕度>20°(在25±3℃時(shí)讀取),說明器件已經(jīng)受潮,在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展??刂菩拾ㄞD(zhuǎn)換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化,控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展,生產(chǎn)板卡的轉(zhuǎn)換時(shí)間越來越短。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 SMT貼片加工在當(dāng)今電子產(chǎn)品熱潮中開始越來越多的為人所知,SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強(qiáng)的朋友。smt貼片加工就是我們常說的組裝插件,通過人工的smt貼片加工拼接技術(shù),把電路板上的各種的器件組合是的電路板的器材完整,這就是smt貼片加工拼接技術(shù)。