微孔精密加工廠的行業(yè)須知

微孔加工

零件的材質(zhì)對(duì)加工方案的選擇影響重大，有些特殊材料，如藍(lán)寶石，由于其高硬度，激光加工是其較好的選擇。

現(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬(wàn)轉(zhuǎn)或者幾十萬(wàn)轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個(gè)辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在今天的工業(yè)生產(chǎn)中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產(chǎn)中，多層印刷電路板的生產(chǎn)，就要求在板上鉆成千上萬(wàn)個(gè)直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。顯然，采用剛才說(shuō)的鉆頭來(lái)加工，遇到的困難就比較大，加工質(zhì)量不容易保證，加工成本不低。微孔加工產(chǎn)品介紹產(chǎn)品名稱:微孔加工材料材質(zhì):SUS304不銹鋼，316，H62黃銅，C5191等材料厚度(公制):0。早在本世紀(jì)60年代后，科學(xué)家在實(shí)驗(yàn)室就用激光在鋼質(zhì)刀片上打出微小孔，經(jīng)過(guò)近30年的改進(jìn)和發(fā)展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無(wú)困難，而且加工質(zhì)量好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時(shí)間就可以打出一個(gè)孔。

激光微孔加工

激光打孔是早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打孔機(jī)，是利用激光束在空間和時(shí)間上的高度集中，可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得很高的功率密度，幾乎可以對(duì)任何材料進(jìn)行激光打孔。

無(wú)論是不銹鋼、五金、鋁合金、銅制品、不銹鋼管、金屬或非金屬等材料上都可以打出各類不同的小孔：1.00--3.00（mm）：次小孔：0.40--1.00（mm)；超小孔：0.1--0.40（mm）；微孔：0.01--0.10（mm）；這種技術(shù)的特點(diǎn)是能加工到1μm的微孔，尤其適合加工與表面成各種角度的小孔，薄壁零件的小孔、復(fù)合零件的深小孔以及硬、脆、軟和高強(qiáng)度等難加工材料上的微小孔。次微孔：0.001--0.01（mm）；超微孔0.001mm；打孔的厚度可以達(dá)到5mm左右。

直徑0.1mm小孔化學(xué)蝕刻加工

化學(xué)蝕刻工藝是一種新型的金屬加工方式，其原理是采用化學(xué)和金屬材料的分子架構(gòu)進(jìn)行分解，形成鏤空和成型的效果，化學(xué)蝕刻加工工藝能很好的解決加工直徑0.1mm小孔，直徑0.15mm小孔，直徑0.2mm小孔，直徑0.3mm小孔所產(chǎn)生的問題。這種工藝可以有效的和使用的材料厚度相配套，特別是針對(duì)一些密集，公差要求高的小孔有很獨(dú)到的加工方式，化學(xué)蝕刻工藝可以加工的小孔徑為0.05mm，小公差可以達(dá)到 /-0.01mm，加工后的小孔孔壁剌，孔徑均勻，且真圓度好，材料整體的平整度好，當(dāng)這種密集或不密集的小孔產(chǎn)品需要大批量生產(chǎn)時(shí)，蝕刻工藝也可以積極應(yīng)對(duì)?；瘜W(xué)蝕刻直徑0.1mm小孔加工時(shí)，不能少的環(huán)節(jié)需要受到材料厚度的限制。一般情況下，小孔的孔徑需要大于材料的厚度，理想的比例是孔徑需要是材料厚度的1.5倍，低的話需要是材料厚度的1.2倍，需要加工直徑0.1mm的小孔產(chǎn)品，材料厚度就應(yīng)該是0.1mm以下，厚度為0.03mm/0.05mm/0.06mm/0.08mm等，總之材料越薄蝕刻加工的精度就越高。微孔加工的相關(guān)信息產(chǎn)品加工后，進(jìn)行后期的檢測(cè)工作也是生產(chǎn)環(huán)節(jié)重要的步驟之一。如果材料厚度大于0.1mm的時(shí)候，就不適合用蝕刻工藝來(lái)加工直徑0.1mm的小孔了。因?yàn)榇藭r(shí)由于化學(xué)蝕刻的藥劑的擴(kuò)張性無(wú)法滿足蝕刻量。

針對(duì)直徑0.1mm小孔怎么加工的問題，還要考慮材質(zhì)，蝕刻加工只針對(duì)的是金屬材料，常用的是不銹鋼SUS301材料，SUS302材料，SUS303材料，SUS304材料；黃銅，鈹青銅，磷青銅以及各種銅合金材料。

直徑0.1mm小孔怎么加工的問題，還有以下幾種加工方式，現(xiàn)在我一一詳細(xì)列舉出來(lái)，可供您根據(jù)您的工藝要求來(lái)選擇適合自己的加工方式：

蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻,指通過(guò)曝光,顯影后將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)觸摸化學(xué)溶液,運(yùn)用兩個(gè)陽(yáng)形通過(guò)從兩面的化學(xué)研磨抵達(dá)溶解的作用,構(gòu)成凹凸或許鏤空成型的作用。蝕刻是很有針對(duì)性的，是指受控腐蝕，是金屬通過(guò)化學(xué)方法進(jìn)行一種可以控制的加工方法。跟著電子科技的發(fā)展，越來(lái)越多需求許多調(diào)集形狀雜亂、精細(xì)度要求高而機(jī)械加工難以實(shí)現(xiàn)的超薄形工件。這些微型小孔只有在高倍顯微鏡下才能看到，許多微小型鉆孔的決定因素也類似于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的鉆削加工。而化學(xué)蝕刻方法卻易抵達(dá)部件平整、刺、圖形雜亂的要求，且加工周期短、本錢低。它的化學(xué)原理是使用三氯化鐵水溶液作為腐蝕劑與金屬反應(yīng)。