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溫補(bǔ)晶振的多種補(bǔ)償法介紹（ KOAN 網(wǎng)絡(luò)模擬溫補(bǔ)晶振 TCXO）

a) 參數(shù)溫度補(bǔ)償晶振，是用一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)的電容作為（AT 切斜率為負(fù)的頻率溫度特性段）晶體諧振器的負(fù)載電容來(lái)進(jìn)行補(bǔ)償；

b) 對(duì)晶體諧振器靜態(tài)電容的補(bǔ)償，將一個(gè)熱敏電阻和一個(gè)電容串聯(lián)的電路跨接到晶體諧振器兩端，當(dāng)熱敏電阻的溫度系數(shù)為正時(shí)，可對(duì) AT 切斜率為負(fù)的頻率溫度特性段進(jìn)行補(bǔ)償；

c) 電流補(bǔ)償溫補(bǔ)晶振，是采用負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻進(jìn)行電流補(bǔ)償；

d) 使用變?nèi)荻O管的溫補(bǔ)晶振；

e) 網(wǎng)絡(luò)模擬溫補(bǔ)晶振，這種補(bǔ)償適用的溫度范圍比較寬，且補(bǔ)償水平較高（可達(dá) /-1ppm@-40℃-- 85℃）KOAN 溫補(bǔ)晶振采用此法

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KOAN 石英溫補(bǔ)晶振的電壓，電流，體積，驅(qū)動(dòng)能力，功耗知識(shí)

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隨著小型化低功耗發(fā)展趨勢(shì)，電源電壓，電流，體積，功耗相應(yīng)減小，驅(qū)動(dòng)能力變?nèi)?；如果電子設(shè)備需要驅(qū)動(dòng)能力比較強(qiáng)的振蕩器如何選型首先，盡量選擇體積大，電源電壓高，避免選擇電源電壓高低兼容晶振；其次，如果既要體積小又要驅(qū)動(dòng)能力相對(duì)較強(qiáng)，可選用負(fù)載能力比較高的振蕩 IC，同時(shí)選擇高 Q 晶體。

KOAN 溫補(bǔ)振蕩器規(guī)范焊接的重要性

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KOAN 晶振的安裝焊接環(huán)節(jié)需要引起格外的注意，如果操作不當(dāng)，會(huì)對(duì)晶振造成損傷，嚴(yán)重時(shí)直接造成停振，更為麻煩的是造成軟傷害，晶振還能正常工作，然而隱患埋在其中，在以后的運(yùn)行時(shí)，突然停振。焊接分為手工和機(jī)器焊接，手工焊接烙鐵頭溫度控制在 350℃/3s，或者 260℃/5s；

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