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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏問題分析

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。

千住金屬產(chǎn)品

S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。白熾燈的發(fā)光效率是很低的，只有5%的電能轉(zhuǎn)化為光能，95%的電能都變成熱浪費(fèi)了。對(duì)于FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長(zhǎng)時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少?gòu)U棄損失。使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤(rùn)濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。 M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤(rùn)濕性。

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導(dǎo)熱系數(shù)為67W﹨m.k（其中合金的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達(dá)到比較理想的導(dǎo)熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過程中常用導(dǎo)電膠和導(dǎo)熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導(dǎo)致界面的熱阻變得很高；千住金屬工業(yè)株式會(huì)社自1938年成立以來，一直為各種工業(yè)電子，汽車提供滑動(dòng)軸承、焊接設(shè)備和焊接材料。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據(jù)各種工藝的要求，超細(xì)錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷，也可以進(jìn)行點(diǎn)膠，操作的時(shí)間比較長(zhǎng)，性能比較穩(wěn)定；

4、適應(yīng)的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細(xì)間距的焊接。

LED錫膏與LED燈

由于全球照明用電量高居全年總用電量20%，其中多達(dá)90%的電能被轉(zhuǎn)換成熱能消耗，非常不具經(jīng)濟(jì)效益，在環(huán)保、節(jié)能的考慮下，LED照明已快速成為頗受關(guān)注的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)。

同時(shí)，各國(guó)政府積極制定環(huán)保法規(guī)，在市場(chǎng)與法規(guī)雙重利益刺激下，全球LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈快速增長(zhǎng)之勢(shì)。LED照明產(chǎn)生的效益顯而易見。