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PCB抄板的常見問題
一.字符放置不合理
字符蓋焊盤SMD焊片,給元件的焊接及印制板的通斷測試帶來極大的不方便。
字符設計過小,致使絲網(wǎng)印刷艱難,而過大會導致字符互相堆疊,變的難以分辯。
二.加工條理界無法闡明
單面板設計在TOP層,若不加闡明就正反做,制出來的板子裝上器件也欠缺好的焊接。
比如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時不是按如許的挨次放置,這就要求闡明。
PCB抄板的具體技術步驟
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB抄板,即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發(fā)技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1:1的還原,然后再利用這些技術文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試,完成原電路板樣板的完整復1制。
通過對既有產(chǎn)品技術文件的分析、設計思路、結構特征、工藝技術等的理解和探討,可以為新產(chǎn)品的研發(fā)設計提供可行性分析和競爭性參考,協(xié)助研發(fā)設計單位及時跟進1新技術發(fā)展趨勢、及時調整改進產(chǎn)品設計方案,研發(fā)1具有市場競爭性的新產(chǎn)品。同時,PCB抄板的過程通過對技術資料文件的提取和部分修改,可以實現(xiàn)各類型電子產(chǎn)品的快速更新升級與二次開發(fā).