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盤中孔技術應用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導通孔,HDI多階疊孔技術.

　　通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術,將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進行二次電鍍.將填孔樹脂進行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術中逐步使用廣泛.

　盲孔VIA導通孔的處理方式類似通孔的技術,盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領域的PP介質層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據(jù)鐳射孔的直徑,進行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導通率,然而降低:孔不導通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費電子已經(jīng)進入盲孔鐳射板的設計.

其次，對數(shù)控機床進行現(xiàn)場故障診斷。準備工作是排除掉一些外部的因素，以便后續(xù)的診斷可以避免掉一些小因素的干擾。參考點R的位置是在每個軸上用擋塊和限位開關精1確地預先確定好的。進行內部檢測的時候，故障資料的數(shù)據(jù)統(tǒng)計。一般來說是對數(shù)控機床的各項參數(shù)進行統(tǒng)計，然后對比正常的參數(shù)來推斷故障問題所在。如果是無法從理論數(shù)據(jù)上進行推測，可以進行物理操作，在這個部分就需要維修人員要有足夠深厚的操作經(jīng)驗，并且對于數(shù)控機床設備的運行原理，機構構成有深入的了解。