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真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方面，它是以真空技術為基礎，利用物理或化學方法，并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術，為科學研究和實際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說，在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發(fā)或濺射，使其在被涂覆的物體（稱基板、基片或基體）上凝固并沉積的方法。

真空鍍膜的物理過程

PVD（物理氣相沉積技術）的基本原理可分為三個工藝步驟：

（1）鍍料的氣化：即鍍料的蒸發(fā)、升華或被濺射從而形成氣化源

（2）鍍料粒子（（原子、分子或離子）的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經(jīng)過碰撞，產(chǎn)生多種反應。

（3）鍍料粒子在基片表面的沉積

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真空鍍膜廠家真空電鍍設備的監(jiān)控方法

隨著基礎工業(yè)及高新技術產(chǎn)品的發(fā)展，對表面改性及涂層技術的需求向縱深延伸，國內外在該領域與相關學科相互局勢下，

表面改性與涂層工藝模擬和性能預測等方面都有著突破的進展。以下就和大家介紹一下真空電鍍設備的監(jiān)控方法：

目視監(jiān)控：使用眼睛監(jiān)控，因為薄膜在生長的過程中，由于干涉現(xiàn)象會有顏色變化，我們就是根據(jù)顏色變化來控制膜厚度的，此種方式有誤差，所以不是很準確，需要依靠經(jīng)驗。

在真空中制備膜層，包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段，但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式，即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

　　真空鍍膜技術初現(xiàn)于20世紀30年，四五十年開始出現(xiàn)工業(yè)應用，工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)開始于20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等工業(yè)中取得廣泛的應用。