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回流焊機的特點
回流焊具有以下特點:
首先,回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中,與波峰焊機不同,所以受到元件的熱沖擊很小。
其次,回流焊機只需要在現(xiàn)場澆鑄,大大減少了焊料的使用;
第三,回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;
第四,當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時,由于熔化的焊料表面張力,只要焊接位置正確,回流焊接就能自動校正微小的偏差,使元件固定在正確的位置;
第五,可以使用部分熱源,可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進(jìn)行焊接。
隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。同時,也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設(shè)計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。
檢測是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測技術(shù)的內(nèi)容很豐富,基本內(nèi)容包含:可測試性設(shè)計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括:矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。
機械強度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求,重復(fù)性和穩(wěn)定性好。
貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學(xué)性能能夠承受有機溶液的洗滌。
外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝,型號或參數(shù)便于辨認(rèn)。外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動化焊接工藝。
傳送系統(tǒng):
當(dāng)今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送,傳送鏈條的寬度可實現(xiàn)機調(diào)或者電調(diào),PCB放置在鏈條軌道上,可做到連線生產(chǎn),能方便實現(xiàn)SMA的雙面焊接,選購 再流焊時應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的運行平穩(wěn)性,以避免擾動焊點的產(chǎn)生。 有的導(dǎo)軌材料沒有時效和耐溫處理,工作一段時間后出現(xiàn)變形,鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題,因為導(dǎo)軌也參與散熱,并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及,與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測,返修技術(shù)已趨向成熟,同時仍在不斷完善之中。