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表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發(fā)生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。干污染物(灰塵,污垢)比較常見的情況之一是PCB內或其周圍積聚了灰塵。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
貼片加工的滾針方法是將一種非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。每根針都有一個接合點。當膠點接觸到基板時,它將與針分離。膠水的用量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。對于制造過程和組裝過程,特別是對于無鉛PCA而言,其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。固化溫度:100℃、120℃、150℃,固化時間:5分鐘、150秒、60秒典型固化條件,注意:
1、貼片工藝固化溫度越高,固化時間越長,粘合強度越強。
2、由于PCB膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化,我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存:室溫貯存7天,5℃以下貯存6個月以上,在5-25℃貯存。
如何真確的使用SMT貼片加工中的設備
smt貼片加工中比較核心的設備是smt貼片機,全自動貼片機用于實現(xiàn)高速、高l精度、全自動貼片組件,是整個smt生產(chǎn)中很關鍵、很復雜的設備,貼片機是smt生產(chǎn)線上的主要設備,貼片機從早期的低速機械機發(fā)展為高速光學對中貼片機,并發(fā)展為模塊化、靈活的多功能連接。固化溫度:100℃、120℃、150℃,固化時間:5分鐘、150秒、60秒典型固化條件,注意:1、貼片工藝固化溫度越高,固化時間越長,粘合強度越強。
貼片機作為高科技產(chǎn)品,安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行安全操作的比較基本的事項是,操作員應具有比較準確的判斷,應遵循以下基本安全規(guī)則。