大連電路板貼片廠家加工誠信企業(yè)「華博科技」

在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。熟悉以下點(diǎn)膠的技術(shù)工藝參數(shù)，就能很好的解決這些問題。

點(diǎn)膠量的大小：焊盤間距應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的兩倍，SMT貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結(jié)元件。點(diǎn)膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時長決定的，實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時間。

 SMT貼片機(jī)單軌傳輸系統(tǒng)的機(jī)械規(guī)范。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設(shè)PCB所示從左到右移動，同樣的標(biāo)準(zhǔn)也用于板從右向左移動。設(shè)備制造商要清晰說明板的移動方向。

傳送機(jī)高度：每個機(jī)器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可調(diào)高度。

固定軌道：為了標(biāo)準(zhǔn)化的目的，前軌定義為固定軌道。

傳送機(jī)寬度：對于傳輸寬度可調(diào)的設(shè)各，前軌是固定的后軌是可調(diào)的。調(diào)節(jié)范圍因設(shè)備制造商而異。

邊緣間隙：傳輸機(jī)應(yīng)要求在邊緣不超過5 mm（0.197 In）的板間隙。

汽車電子貼片加工過程的質(zhì)量控制

汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。

目前，在汽車電子貼片加工廠家中，多采用引進(jìn)先進(jìn)的檢測設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設(shè)備進(jìn)行質(zhì)量的控制。