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線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時(shí)，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

電鍍凹坑

這個(gè)缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長(zhǎng)期清洗不良，在微蝕時(shí)含有鈀銅的污染液會(huì)從掛籃上滴在板面上，形成污染，在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。電鍍加工能夠滿意多種不同環(huán)境之中的實(shí)踐運(yùn)用價(jià)值，帶來的高強(qiáng)度運(yùn)用更有修改程度，滿意咱們?nèi)兆拥脑怼D形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成，原因頗多：刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機(jī)顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。

電鍍前處理，因?yàn)闊o論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水質(zhì)硬度較高時(shí)，會(huì)出現(xiàn)混濁，污染板面;另外部分公司掛具包膠不良，時(shí)間長(zhǎng)會(huì)發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對(duì)后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。能夠在機(jī)械制品上取得裝修維護(hù)性和各種功能性的外表層，還能夠修正磨損和加工失誤的工件。

鍍鋅絲在鍍鋅前需要注意哪些?

鍍鋅絲采用低碳鋼盤條加工而成，是采用低碳鋼，經(jīng)過拉拔成型、酸洗除銹、高溫退火，熱鍍鋅。冷卻等工藝流程加工而成的。鍍鋅絲又分為熱鍍鋅絲和冷鍍鋅絲(電鍍鋅絲)。主要用于絕緣塑料的內(nèi)孔或圓柱的外表面，此方法簡(jiǎn)單、方便，但由于塑料管與零件之間。鍍鋅鐵絲具有良好的韌性和彈性，較高上鋅量可以達(dá)到300克/平米。具有鍍鋅層厚，抗腐蝕性強(qiáng)等特性。

鍍鋅絲和其他鍍鋅工藝相比，鍍鋅時(shí)對(duì)低碳鋼絲進(jìn)行鍍前清洗要求標(biāo)準(zhǔn)低。然而，在目前不斷要求提高鍍鋅層質(zhì)量等級(jí)的趨勢(shì)下，帶進(jìn)鍍槽小的某些污染物.明顯成為有害的東西。在一般情況下，電鍍中常常提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層。由于清洗鍍鋅層浪費(fèi)了大量時(shí)間且減少了產(chǎn)量，因此，電鍍前對(duì)基體適當(dāng)?shù)那逑春陀行У钠床僮魇欠浅Ｖ匾摹?

鍍鋅絲鍍鋅前沉積層的外表向局部除去表面膜層、表面夾雜等缺陷可以通過常規(guī)技術(shù)發(fā)現(xiàn)并處理;過量的泡沫是由于肥皂和可皂化脂肪類的表面活性物質(zhì)帶進(jìn)槽液中而形成的。中等的泡沫形成速度可能是無害的。在槽液中存在的大量的微小同體顆粒，能夠穩(wěn)定泡沫層，用活性炭席化以除去表面活性物質(zhì),或通過過濾使泡沫不太穩(wěn)定，這都是有效的措施;也應(yīng)采取其他措施使表面活性物質(zhì)的帶入量減小。模具化學(xué)鍍工藝，化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。有機(jī)物的帶入可使電鍍速度明顯降低。盡管化學(xué)配方有利于高的沉積速度，鍍鋅絲但有機(jī)物帶人后，使鍍層厚度不能滿足要求，因此可用活性炭來處理槽液。