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設(shè)計PCB電路板的10個簡單步驟
如何分十步設(shè)計PCB電路板
在設(shè)計電路板時,有時似乎似乎完成設(shè)計將是漫長而艱巨的旅程。無論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識,還是試圖確保電路板印刷完成,或者遇到更具體的設(shè)計問題,例如通孔技術(shù)或帶有通孔,焊盤和任意數(shù)量的布局的設(shè)計信號完整性問題,則需要確保您擁有正確的設(shè)計軟件。
如果您已經(jīng)這樣做數(shù)十年了,就不需要我告訴您了解設(shè)計軟件對正確設(shè)計PCB線路板的價值。如果沒有從原理圖捕獲到布局的準(zhǔn)確而可靠的集成,為布線和銅線布置走線或管理焊料所需的層會變得困難。
設(shè)計PCB線路板的10個簡單步驟
步驟2:創(chuàng)建空白PCB布局
創(chuàng)建原理圖后,需要使用PCB設(shè)計軟件中的原理圖捕獲工具來開始創(chuàng)建PCB布局。 在此之前,您需要創(chuàng)建一個空白的PCB文檔。 創(chuàng)建電路板需要生成一個PcbDoc文件。 可以從設(shè)計軟件的主菜單輕松完成此操作,如下所示。
如果已經(jīng)確定了電路板的PCB形狀,尺寸和層堆疊,則可以立即進(jìn)行設(shè)置。 如果您現(xiàn)在不想執(zhí)行這些任務(wù),請不要煩惱,您可以在以后更改電路板的形狀,尺寸和疊層(請參見下面的步驟4)。 通過編譯SchDoc,原理圖信息可用于PcbDoc。 編譯過程包括驗證設(shè)計并生成幾個項目文檔,以便您在轉(zhuǎn)移到PcbDoc之前檢查并更正設(shè)計,如下所示。 強(qiáng)烈建議您此時檢查并更新用于創(chuàng)建PcbDoc信息的項目選項。
步驟4:設(shè)計PCB疊層
當(dāng)您將原理圖信息傳輸?shù)絇cbDoc時,除了指1定的電路板輪廓外,還會顯示組件的封裝。 在放置組件之前,您應(yīng)該使用如下所示的“層堆疊管理器”定義PCB布局(即形狀,層堆疊)。
如果您不熟悉PCB設(shè)計,盡管可以在PCB設(shè)計軟件中定義任意數(shù)量的層,但大多數(shù)現(xiàn)代設(shè)計都將從FR4上的4層板開始。 您還可以利用材料堆疊庫; 這樣一來,您就可以從各種不同的層壓板和獨特的板材中進(jìn)行選擇。
如果您要進(jìn)行高速/高頻設(shè)計,則可以使用內(nèi)置的阻抗分析器來確保電路板中的阻抗控制。 阻抗曲線工具使用Simberian集成的電磁場求解器來定制跡線的幾何形狀,以達(dá)到目標(biāo)阻抗值。
電路的可靠性設(shè)計
(1)電路可靠性設(shè)計準(zhǔn)則。不同產(chǎn)品其使用環(huán)境和可靠性要求不同,電路可靠性設(shè)計準(zhǔn)則由兩個方面組成:
一是根據(jù)產(chǎn)品的可靠性需求,制定滿足該類產(chǎn)品的可靠性設(shè)計準(zhǔn)則,作為企業(yè)可靠性設(shè)計標(biāo)準(zhǔn),這部分設(shè)計要求是對可靠性設(shè)計需求的閉環(huán)。比如產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境存在持續(xù)的振動和沖擊,對應(yīng)在設(shè)計中必須從結(jié)構(gòu)設(shè)計、接插件選型、大型元器件的安裝等方面制定要求。
二是根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)積累、可靠性理論、試驗形成的通用的可提高產(chǎn)品可靠性的設(shè)計方法和原則。