整機(jī)設(shè)備烽火EMU服務(wù)介紹,百納設(shè)備回收

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工控機(jī)板卡常見(jiàn)的安裝方式

PCI-Express是一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)，這是由英特爾公司在2000年提出的，目的是為了替代舊的PCI，PCI-X和AGP總線標(biāo)準(zhǔn)。它的主要特點(diǎn)就是數(shù)據(jù)傳輸速率高，還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?，能夠滿足將來(lái)一段時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。

工控機(jī)主板上還有一種插槽MINI PCI-E。它是基于PCI-E 總線的接口，主要用在筆記本和一些數(shù)碼設(shè)備。它采用的是目前業(yè)內(nèi)流行的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行連接，這個(gè)產(chǎn)品廣泛用筆記本電腦主板,如E-PC、Netbook及無(wú)線網(wǎng)卡，固態(tài)硬盤(pán)等設(shè)備。

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板卡性能指標(biāo)

總線接口PCIe，總線寬度x1，支持2.5Gbit/S的雙向數(shù)據(jù)傳輸速度。

RS422數(shù)據(jù)傳輸速率可調(diào)節(jié)，可達(dá)4Mbps。

RS485/RS232模式支持異步通訊，RS422模式支持異步、同步通訊。

支持用戶自定義波特率。

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長(zhǎng)期回收華為全系列板卡：

回收華為板卡CR5D00LBXF72

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通信板卡回收

電子產(chǎn)品以及電子元件的回收在生活中非常常見(jiàn)，百度舊的電子設(shè)備如果亂丟也會(huì)污染環(huán)境，重點(diǎn)是如果細(xì)小的電子元件被小朋友誤吞很有可能帶來(lái)不可逆的身體傷害。像現(xiàn)在市面上常回收的就是舊的通信板卡，回收的商家也多。不僅是對(duì)有限金屬資源的一種節(jié)約和再生，更有利于環(huán)保。

板卡是一種印制電路板，簡(jiǎn)稱PCB板，制作時(shí)帶有插芯，可以插入計(jì)算機(jī)的主電路板（主板）的插槽中

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你所不知道的板卡的作用

存儲(chǔ)

輸入文件，鏡頭文件，亮度校正文和安全鑰匙信息

鏡頭文件和類(lèi)型

巴可網(wǎng)絡(luò)地址和主機(jī)名

宏命令和每個(gè)鍵的宏命令鏈接

SNMP key SNMP鍵

控制

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板卡的作用

?安全SDK平臺(tái)：

成熟、穩(wěn)定、開(kāi)放的安全SDK開(kāi)發(fā)平臺(tái)，提供算法服務(wù)與虛擬化應(yīng)用支持，方便用戶應(yīng)用的快速開(kāi)發(fā)與迭代

?用戶自定義應(yīng)用：

用戶可在安全SDK平臺(tái)上展開(kāi)應(yīng)用二次開(kāi)發(fā)工作，無(wú)需關(guān)注內(nèi)部實(shí)現(xiàn)機(jī)制，通過(guò)SDK API即可完成硬件資源化調(diào)用與固件/軟件數(shù)據(jù)高速通信

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問(wèn)題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過(guò)孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開(kāi)來(lái)看，過(guò)孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過(guò)孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過(guò)孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問(wèn)題。另外，過(guò)孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過(guò)孔是非常重要的事情。

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過(guò)孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過(guò)孔方式，即N N 過(guò)孔方式，來(lái)改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)