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SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準(zhǔn)確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個(gè)動(dòng)作。

常見的貼片缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對(duì)策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達(dá)故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對(duì)策：更換飛達(dá)；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補(bǔ)償出錯(cuò)；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標(biāo)不準(zhǔn)。 對(duì)策：查看設(shè)定的影像處理中心；修正元件坐標(biāo)；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內(nèi)較松，進(jìn)料過程中被震翻；來料已翻。 對(duì)策：檢查來料。

（4）元件側(cè)立

原因：元件數(shù)據(jù)中本體的尺寸公差給的過大；飛達(dá)故障；元件厚度設(shè)定不對(duì)；吸嘴彈性不良；來料已有破損。

對(duì)策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達(dá)；更換吸嘴；檢查來料等。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

通孔回流焊

通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強(qiáng)度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優(yōu)勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。

PCBA加工質(zhì)量管理五大關(guān)鍵點(diǎn)

1. PCB生產(chǎn)

決定PCB質(zhì)量的因素有很多，其中基板材料、無塵曝光、覆銅是比較關(guān)鍵的因素，審核PCB工廠不要只關(guān)注其規(guī)模、環(huán)境，更應(yīng)該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)?；宀牧系姆旨?jí)從A到C不等，價(jià)格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的文件知曉。線路板的覆銅工藝對(duì)于一致性、均勻性要求極高，對(duì)于溶液的更換管理必須規(guī)范，設(shè)備保養(yǎng)必須到位。覆銅工藝也需要在實(shí)踐中反復(fù)總結(jié)，提升。

2. 元器件采購

確保元器件來自品牌原裝，這對(duì)于封裝工藝至為關(guān)鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對(duì)性地設(shè)置來料檢測(cè)崗位（IQC, Incoming Quality Control），對(duì)于來料檢測(cè)其一致性，并抽樣檢測(cè)外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業(yè)也需要不斷優(yōu)化其元器件供應(yīng)商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業(yè)需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對(duì)SMT機(jī)器的程式設(shè)計(jì)合理，確保高1精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質(zhì)量檢測(cè)（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時(shí)，需要加強(qiáng)上料管理，從領(lǐng)料到對(duì)棧位表，需要嚴(yán)格的文件管理。

4. PCBA測(cè)試

設(shè)計(jì)工程師一般會(huì)在PCB上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，并提供相應(yīng)的測(cè)試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測(cè)試中，對(duì)電路的電壓、電流曲線進(jìn)行分析，以及對(duì)電子產(chǎn)品的功能測(cè)試（可能借助一些測(cè)試架）結(jié)果，然后測(cè)試方案進(jìn)行比對(duì)，確立接受區(qū)間，也便于客戶后續(xù)持續(xù)改進(jìn)。

5. 對(duì)于人的管理

對(duì)于PCBA電子制造企業(yè)來講，高1端精良的設(shè)備只是其中很小的方面，比較重要的是人的管理。生產(chǎn)管理人員制定科學(xué)的生產(chǎn)管理流程以及監(jiān)督每個(gè)工位的執(zhí)行到位才是關(guān)鍵。

從工序管理方面來降低成本

在SMT生產(chǎn)過程中，加工工序組件越往下道工序也會(huì)造成本相對(duì)的增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，在SMT生產(chǎn)中，60%~70%的質(zhì)量問題都與錫膏印刷工序有關(guān)。因此，降低成本還得從前面工序開始，應(yīng)該把有工藝缺陷問題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業(yè)在加工過程中，對(duì)有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認(rèn)為到檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)再送返修。這是極大的錯(cuò)誤，有缺陷產(chǎn)品應(yīng)該及時(shí)的找出原因，加以解決，避免問題的掩蓋，批量的不良品產(chǎn)出，積壓，減少返修及維修的費(fèi)用，降低成本。

SMT加工生產(chǎn)企業(yè),生產(chǎn)成本要結(jié)合工藝，質(zhì)量，供料周期統(tǒng)一來控制，盡量采用先進(jìn)的管理模式，導(dǎo)入5S，IE，JIT的作業(yè)手法，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化整個(gè)生產(chǎn)過程，使生產(chǎn)成本降到比較低水平，以提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。