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塑膠真空電鍍的優(yōu)勢有哪些：

與金屬制件相比，塑膠電鍍制品不僅可以實現很好的金屬質感，而且能減輕制品重量，在改善塑膠外觀及裝飾性的同時，也改善了其在電、熱及耐蝕等方面的性能，提高了其表面機械強度。但電鍍用塑膠材料的選擇卻要綜合考慮材料的加工性能、機械性能、材料成本、電鍍成本、電鍍的難易程度以及尺寸精度等因素。而ABS塑膠因其結構上的優(yōu)勢，不僅具有優(yōu)良的綜合性能，易于加工成型，而且材料表面易于侵蝕而獲得較高的鍍層結合力，所以目前在電鍍中應用普遍。但是如果是指原子層尺度上的均勻度，也就是說要實現10A甚至1A的表面平整，是現在真空鍍膜中主要的技術含量與技術瓶頸所在，具體控制因素下面會根據不同鍍膜給出詳細解釋。

總結優(yōu)勢：1.成型容易、成形好。  2.重量輕。3.耐蝕性佳。4.耐藥性好。5.電絕緣性優(yōu)良。6.價格低廉。7.可大量生產。

PVD真空鍍膜過程非常復雜，由于鍍膜原理的不同分為很多種類，僅僅因為都需要高真空度而擁有統(tǒng)一名稱。所以對于不同原理的PVD真空鍍膜，影響均勻性的因素也不盡相同。并且均勻性這個概念本身也會隨著鍍膜尺度和薄膜成分而有著不同的意義。

薄膜均勻性的概念：

1.厚度上的均勻性，也可以理解為粗糙度，在光學薄膜的尺度上看(也就是1/10波長作為單位，約為100A)，真空鍍膜的均勻性已經相當好，可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內，也就是說對于薄膜的光學特性來說，真空鍍膜沒有任何障礙。為了使?jié)嵜鎯x的品質更好，除了外觀設計上要盡量采用無孔設計之外，使內部電路板具有防水、防潮、耐鹽霧、耐酸堿腐蝕是非常有必要的，畢竟外觀有變形產生縫隙的風險，對內部PCB部分進行防護可以預防意外入水帶來的毀滅性風險。

印制電路組件和元器件

隨著表面貼裝技術發(fā)展和元器件的日益小型化，印制電路組件也日益向小型化和高密度方向發(fā)展，這給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。傳統(tǒng)使用的環(huán)氧樹脂、聚氯脂、有機硅樹脂、聚脂等防護涂料都是液體涂料。

由于液體的粘度和表面張力等原因，涂層厚度不均勻，在棱、角等處涂層較薄，當元器件之間，基板之間僅有很小間距時，會因涂層流不到而形成氣隙。涂層固化，烘干后會因溶劑或小分子助劑的揮發(fā)，產生收縮應力或形成微小。