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SMT貼片加工做為一門高精密的技術(shù),針對(duì)工藝要求也十分的嚴(yán)苛,那麼SMT貼片加工有哪些注意事項(xiàng)呢,下邊就為各位講解:
特點(diǎn):貼片元件數(shù)量少,對(duì)于貼片加工的精度要求不高,元件品種以電阻電容為主,或者有個(gè)別的。
貼片過(guò)程:
1、錫膏印刷:采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比比自動(dòng)印刷要差。
2、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝。
3、焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊。
這個(gè)環(huán)節(jié)是容易看出實(shí)力的一個(gè)點(diǎn),很多SMT貼片廠家連基本的SPI錫膏檢測(cè)儀都沒(méi)有配備,更別提有什么X-ray,或者3Dspi了,這些近幾年出來(lái)的新設(shè)備對(duì)于品質(zhì)的管控是非常有幫助的。如果廠家在做產(chǎn)品的時(shí)候,對(duì)于精度控制要求比較嚴(yán)格的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)將無(wú)法達(dá)成應(yīng)有的效能和品質(zhì)。另外還有選擇性波峰焊,對(duì)于提升焊點(diǎn)的透錫率是一臺(tái)起著決定性作用的設(shè)備。
當(dāng)smt貼片加工生產(chǎn)完成之后,就到了測(cè)試和相關(guān)的出貨環(huán)節(jié),測(cè)試目前主要由加工廠提供的高低溫老化測(cè)試、信號(hào)測(cè)試、ICT測(cè)試、燒錄測(cè)試等等,以及對(duì)于組織過(guò)程中的生產(chǎn)流程管控。