沙井街道SMT加工價格免費咨詢,smt貼片加工價格

DIP后焊不良-冷焊

特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。

允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現(xiàn)象，導致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。

3）調整焊接速度，加長潤焊時間。

DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIPf封裝、芯片封裝基本都采用DIP(Dualln-linePackage，雙列直插式封裝)封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB(印刷電路板)穿孔安裝，布線和操作較為方便，適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

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SMT貼片加工物料損耗改善對策　 SMT貼片生產加工過程中物料損耗一直是生產管理人員的重點管控之一，同時也是一個需要持續(xù)改進的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競爭越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產必不可少的基本原則。公司擁有從日本美國等國家引進的先進設備，配置國際上先進的生產線。 1、來料數(shù)量錯誤，錄入數(shù)量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來料全部細數(shù)清點，使用盤點機點，確保來料數(shù)據(jù)的準確性。