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DIP后焊不良-冷焊
特點(diǎn):焊點(diǎn)呈不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點(diǎn)凝固時(shí),受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤(rùn)焊時(shí)間不足。
2,冷焊補(bǔ)救措施:
1)排除焊接時(shí)之震動(dòng)來(lái)源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過(guò)于嚴(yán)重,可事先Dip去除氧化。
3)調(diào)整焊接速度,加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。
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雙列直插封裝(英語(yǔ):dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡(jiǎn)稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長(zhǎng)方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。插件完善,你看沒(méi)看過(guò)電視上那些電路板和精密儀器的流水線,不是有些頭戴布帽身著工作服的員工在流水線上忙碌么。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座上。
由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品,因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器,可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中,像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。
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