直插型LED燈珠封裝廠價(jià)格合理【平宇電子】

貼片封裝為0805、1206等小功率發(fā)光二極管，工作電流一般為10毫安，但也有例外。貼片封裝為3014、3528、3535等小功率發(fā)光二極管，工作電流一般為20~50毫安，但也有例外;貼片封裝為5050、5060、5630等中功率發(fā)光二極管管，工作電流一般為50~150毫安，但也有例外; 　　大功率LED全是貼片封裝，各公司不同品牌不同系列參數(shù)有很大不同;但標(biāo)稱(chēng)1W的一般工作電流都是350mA。 　　小功率的直插式LED燈珠 ，一般都是按直徑分型號(hào)的，3mm 4mm 5mm 8mm 10mm 12mm 　　不論直徑大小，其工作電壓和工作電流都是一樣的。

焊接條件

1、焊接時(shí)LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時(shí)：烙鐵功率30W ，烙鐵尖溫：280℃，預(yù)熱時(shí)間60S，焊接時(shí)間不得超過(guò)3S；使用浸焊時(shí)，溫度不得超過(guò)260℃，時(shí)間不得超過(guò)5S。

3、烙鐵焊接位置：距膠體底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時(shí)，溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動(dòng)或?qū)ζ涫┘油饬?，建議使用夾具固定焊接。

LED燈珠和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。

2）、晶片的組成：晶片是采用磷化（GaP）、鋁（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?

3）、晶片的結(jié)構(gòu)：

焊單線正極性（P/N結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil

晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng)，常見(jiàn)可見(jiàn)光的分類(lèi)大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍(lán)色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見(jiàn)的是由藍(lán)光 黃色熒光粉和藍(lán)光 紅色熒光粉混合而成。