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DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP是電子元器件的一種封裝形式，一般翻譯為“雙列直插”其英文為DualIn-linePackage，有些集成電路和接插件，采用這樣的封裝。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

表面貼裝技術SMT

表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現了元器與印制板之間的互聯。DIP插件加工的工藝難度較大，需要專業(yè)的技術指導人員進行加工指導。20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯中。

MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。恒域新和本著"客戶至上，誠信至上"的原則，與多家企業(yè)建立了長期的合作關系。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

在SMT貼片加工過程中，有著許多設備，它們每一個都有著的作用，而錫膏印刷機正是其中非常重要的一個設備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構成的。3）變更零件腳成型方式，避免Coating落于孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有風孔之現象。而大多數PCBA中的錫膏印刷機工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動SMT貼片。