pcba公司性價(jià)比出眾

PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn):

一、 合金成分不同：常見(jiàn)有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無(wú)鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無(wú)鉛工藝不能絕1對(duì)保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。

二、熔點(diǎn)不同：有鉛錫熔點(diǎn)是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無(wú)鉛錫熔點(diǎn)是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，含錫量每增加8%-10%其熔點(diǎn)增加10度左右，工作溫度增加10-20度。

三、成本不同：錫的價(jià)格比鉛貴，當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時(shí)，焊料的成本就大幅上升。因此，無(wú)鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統(tǒng)計(jì)顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無(wú)鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

四、工藝不同：這點(diǎn)有鉛工藝和無(wú)鉛工藝從名字就能看出來(lái)。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說(shuō)，在一家小規(guī)模的PCBA加工廠，為什么很難同時(shí)處理有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的主要原因。

其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會(huì)更好，但因?yàn)闊o(wú)鉛工藝更符合環(huán)保要求，并且隨時(shí)技術(shù)的不斷進(jìn)步，無(wú)鉛工藝技術(shù)也變得日趨可靠成熟。

SMT打樣小批量加工的價(jià)格原因有哪些?

小批量貼片打樣的費(fèi)用主要包括開(kāi)機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)、按常規(guī)點(diǎn)數(shù)計(jì)算的加工費(fèi)等，或者直接用低消來(lái)概括，低消其實(shí)就是電子加工廠保1本的費(fèi)用，不足這個(gè)費(fèi)用的話很可能就是不賺錢甚至是虧本，虧本的買賣肯定是沒(méi)人做的。

正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點(diǎn)數(shù)來(lái)計(jì)算費(fèi)用再加個(gè)鋼網(wǎng)費(fèi)，點(diǎn)數(shù)計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)一般在0.002-0.03元/點(diǎn)都是正常的，如果有特殊工藝需求的話可能會(huì)貴一點(diǎn)。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒(méi)有那么多的數(shù)量來(lái)分?jǐn)傇诩庸み^(guò)程中的一些必要的成本。在實(shí)際加工中純貼片1片板子和100片并沒(méi)有太大區(qū)別，都是一會(huì)就過(guò)完了，但是該走的加工流程確實(shí)一樣的，比如說(shuō)元器件檢測(cè)、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫?cái)嚢?、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測(cè)、AOI檢測(cè)、首件檢測(cè)、老化測(cè)試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的，在這上面花費(fèi)的人工成本其實(shí)是一樣的，只是說(shuō)大批量有那么多量來(lái)進(jìn)行成本分?jǐn)?，而小批量沒(méi)辦法分?jǐn)偅@就是要收開(kāi)機(jī)費(fèi)或者工程費(fèi)的原因。

除了人工成本沒(méi)辦法壓縮以外生產(chǎn)效率也會(huì)被嚴(yán)重拉低，SMT貼片加工的生產(chǎn)線剛開(kāi)起來(lái)就要停下來(lái)，這對(duì)于生產(chǎn)效率的影響無(wú)疑是很大的。一般低價(jià)接打樣單的都是有配置專門的打樣產(chǎn)線或者是小作坊手工貼片的。

什么是smt貼裝的通孔技術(shù)

通孔技術(shù)是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項(xiàng)技術(shù)自早期電子技術(shù)(20世紀(jì)20年代)以來(lái)就一直在使用。隨著波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn)，自動(dòng)化技術(shù)在20世紀(jì)60年代初實(shí)現(xiàn)了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點(diǎn)是組裝密度低，這導(dǎo)致了表面貼裝技術(shù)的引入相對(duì)較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度，進(jìn)而限制了產(chǎn)品的功能性和進(jìn)一步的小型化。