鍍無電解鎳報價擇優(yōu)推薦

化學鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，沉積速度也上升。每上升10℃，速度約提高2倍。

對反應(yīng)速度、還原劑的利用率、鍍層的性質(zhì)都有很大的影響。

鎳鹽濃度的影響不是很主要的，次亞磷酸鈉的濃度提高，速度也會相應(yīng)提高，但是到了一定限度以后反而會使速率下降。每還原lmol的鎳，需消耗3mol的次磷酸鹽(即1g鍍層消耗5.4g的次亞磷酸鈉)。同時，一部分次亞磷酸鹽在鎳表面催化分解。

電鍍鎳出現(xiàn)的白色的斑點是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過程及電鍍前處理時的酸洗過程中產(chǎn)生的。

解決辦法

(1)改進前處理清洗工序，采用超聲波清洗的方法，使?jié)B碳后附著力差的顆粒在清洗中脫落下來。

(2)及時對鍍液進行過濾。

(3)改進酸洗工藝：主要是降低酸洗液的濃度、加入合適的緩蝕劑并適當控制酸洗的時間，避免過腐蝕。通過采取上述措施，使該產(chǎn)品電鍍白斑問題得到了根本性的解決。

電鍍（Electroplating）就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

電鍍中又分為鍍銅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍鎳和鍍鋅等具體工藝，在工業(yè)設(shè)計領(lǐng)域尤其對鍍鋅、鍍鎳和鍍鉻應(yīng)用廣。

化學鎳的退鍍方法：

如果想退鍍化學鎳鍍層而不傷到基材，請選擇專門的退鍍藥的水。因為一般自配的藥的水可能或多或少對基材有一定的損傷，而專業(yè)的藥的水是可以做到對特定的基材不損傷的。

一般銅基材的化學鎳退鍍后，會在銅基材表面形成棕色或者黑色的膜，需要用鉻酸(約50克/升)除去。

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