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PCBA加工雙面板為什么會(huì)出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象？

客戶為了省成本、節(jié)省工序，深圳SMT貼片加工廠家了解到會(huì)將兩面的元器件都貼裝好后，同時(shí)經(jīng)過(guò)回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，深圳SMT加工廠家覺(jué)得這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對(duì)元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的。

雙面板打的時(shí)候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過(guò)兩次爐，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產(chǎn)效率就低了，還要一個(gè)人去補(bǔ)掉件的。

總結(jié)起來(lái)有三個(gè)原因：

1、元件的焊腳可焊性差；

2、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差；

3、元器件比較大、比較重；

解決方案：

元器件的焊腳可焊性差，這個(gè)主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來(lái)說(shuō)大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購(gòu)時(shí)要從正規(guī)渠道采購(gòu)元器件，避免此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。

焊錫膏濕潤(rùn)性差，焊錫膏千差萬(wàn)別，質(zhì)量良莠不齊，深圳SMT貼片加工廠家建議所以買(mǎi)正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時(shí)一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對(duì)于這種問(wèn)題有兩種解決方案，一個(gè)方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類(lèi)問(wèn)題可以杜絕；二個(gè)方案，如果一定要同時(shí)焊接，那么對(duì)于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過(guò)爐。

SMT工藝流程及工藝中常見(jiàn)的缺陷分析

SMT工藝有兩類(lèi)基本的工藝流程，一類(lèi)是焊錫膏—再流焊工藝，另一類(lèi)是貼片膠—波峰工藝，

在各個(gè)工藝流程中都會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)地缺陷，例如，在印刷中會(huì)有焊錫膏圖形錯(cuò)位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時(shí)會(huì)有元器件偏移、元器件貼錯(cuò)、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時(shí)都會(huì)有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點(diǎn)有氣泡、元器件偏移等。

一、PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

1，嚴(yán)重缺點(diǎn)（以CR表示）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。

2，主要缺點(diǎn)（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。

3，次要缺點(diǎn)（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問(wèn)題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。

二、PCBA板的檢驗(yàn)條件：

1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護(hù)功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強(qiáng)度必須在100Lux以上，10秒內(nèi)清晰可見(jiàn)。

2，檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。

3，檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣；如客戶有特殊要求時(shí)，依客戶允收標(biāo)準(zhǔn)判定）

4，抽樣計(jì)劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣

5，判定標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）AQL 0%

6，主要缺點(diǎn)（MA）AQL 0.4%

7，次要缺點(diǎn)（MI）AQL 0.65%