蘇州電子封裝測(cè)試點(diǎn)擊了解更多「安徽徠森」

傳統(tǒng)封裝測(cè)試市場(chǎng)在2019-2025年將增長(zhǎng)1.9%，總封裝市場(chǎng)在2019-2025年將增長(zhǎng)4%，分別達(dá)到430億美元和850億美元。因此，大批量產(chǎn)品將進(jìn)一步滲透市場(chǎng)：在移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和汽車領(lǐng)域展開；半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。在AI/ML、HPC、數(shù)據(jù)中心、CIS、MEMS/傳感器中進(jìn)行3D堆疊；在移動(dòng)、汽車和中開發(fā)嵌入式芯片。電信和基礎(chǔ)設(shè)施是封裝測(cè)試市場(chǎng)收入增長(zhǎng)快的部分（約13%），其市場(chǎng)份額將從2019年的10%提高到2025年的14%。2019年至2025年，汽車業(yè)務(wù)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到10.6%，到2025年將達(dá)到約19億美元。然而，其在封裝測(cè)試市場(chǎng)的市場(chǎng)份額將保持平穩(wěn)，達(dá)到4%左右。

在TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會(huì)有很大的信號(hào)干擾和電磁干擾。人們對(duì)芯片級(jí)封裝還沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開發(fā)應(yīng)用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內(nèi)存和邏輯器件。CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。然而，這些相互連接的剛性更強(qiáng)，根據(jù)施加的應(yīng)變，可能會(huì)更快地失效。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類電子裝置。

表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。也可稱為終段測(cè)試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測(cè)Probe Test。半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；這些技術(shù)將大大提高產(chǎn)品級(jí)性能和功效，縮小面積，同時(shí)對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行改造。第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求，改善了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到。