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激光微孔加工

激光打孔是早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打孔機(jī)，是利用激光束在空間和時(shí)間上的高度集中，可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得很高的功率密度，幾乎可以對(duì)任何材料進(jìn)行激光打孔。

無(wú)論是不銹鋼、五金、鋁合金、銅制品、不銹鋼管、金屬或非金屬等材料上都可以打出各類不同的小孔：1.00--3.00（mm）：次小孔：0.40--1.00（mm)；微孔激光加工微孔激光加工機(jī)器是這個(gè)時(shí)代發(fā)展必用的設(shè)備，近代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，使用硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來(lái)越多，傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝需求。超小孔：0.1--0.40（mm）；微孔：0.01--0.10（mm）；次微孔：0.001--0.01（mm）；超微孔0.001mm；打孔的厚度可以達(dá)到5mm左右。

微孔加工相關(guān)資訊

激光是原子在受激幅射放大過(guò)程中發(fā)出的光。激光加工則是利用高能量密度激光束照射工件，將材料加熱、熔化、氣化的一種無(wú)機(jī)械接觸的加工方法。

由于它具有無(wú)接觸、不需要工模具、清潔、效率較高、方便實(shí)行數(shù)控和可以用來(lái)進(jìn)行特殊加工，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、冶金、航空航天、機(jī)械等眾多領(lǐng)域。玻璃微孔加工只是一個(gè)統(tǒng)稱，根據(jù)材料及要求不同，應(yīng)用的方面千差萬(wàn)別?？捎脕?lái)進(jìn)行打孔、切割、銑削、焊接、刻蝕、大型零件的強(qiáng)化和修復(fù)、材料表面改性和材料合成、模具、模型和零件的快速制造等。

微孔的定義與分類

在機(jī)械加工中，孔加工約占其加工總量的1／3 ?？准庸な前敕忾]式切削 ，排屑、熱量傳散、切削液冷卻都困難，特別孔深加工難度更大。

孔的定義與分類，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB1800—1979的規(guī)定：孔主要指圓柱形的內(nèi)表面。孔通如下方法分類：

1）形狀分。有圓柱孔、圓錐孔、鼓形孔、多邊形孔、花鍵孔和其它異形孔以及特形孔（如彎曲孔）等。其中，以圓柱孔使用為廣泛。

2）形態(tài)分。有通孔及盲孔（不通孔）；深孔（指孔的深度L與孔徑D之比超過(guò)5的孔，L／D簡(jiǎn)稱深徑比或長(zhǎng)徑比；L／D＝5～20屬一般深孔，L／D﹥20～30屬中等深孔，L／D﹥30～100稱為特殊深孔）及淺孔。

3）孔徑的大小分。有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。

激光加工首要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細(xì)電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學(xué)汽相沉積等。有涉及到工程制作的狀態(tài)，如果設(shè)計(jì)上出問題，或者設(shè)計(jì)上沒有考慮產(chǎn)品的性能，生產(chǎn)條件，包裝條件，甚至環(huán)境溫度，終都可有可能影響這個(gè)產(chǎn)品的終質(zhì)量。可是作為金屬的微孔加工，激光存在的問題是會(huì)發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡(jiǎn)略改動(dòng)材料原料，以及殘?jiān)灰渍砘驘o(wú)法整理的現(xiàn)象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對(duì)批量的訂單，激光加工就無(wú)法滿意客戶的交期和本錢的期望值。