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化學(xué)沉鎳的鍍液是什么成分？

現(xiàn)在很多工件會選擇化學(xué)沉鎳，來提高工件的耐磨度和硬度。那么化學(xué)沉鎳的鍍液是使用的什么成份呢？今天漢銘表面處理來為大家解答：

優(yōu)異的鍍液配方對于產(chǎn)生蕞優(yōu)zhi的化學(xué)沉鎳層是必不可少的?；瘜W(xué)沉鎳溶液應(yīng)包括：鎳鹽、還原劑、絡(luò)合劑、緩沖劑、促進劑、穩(wěn)定劑、光亮劑、潤濕劑等。

化學(xué)沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽，如liu酸鎳、lv化鎳、醋酸鎳等，由它們提供化學(xué)鍍反應(yīng)過程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來源是次磷酸鎳，使用它不至于在鍍浴中積存大量的硫酸根，也不至于在使用中隨著補加次磷酸鈉面帶入大量鈉離子，但是因其價格因素而不能被化學(xué)沉鎳行業(yè)應(yīng)用。

現(xiàn)今化學(xué)沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳，由于制造工藝稍有不同而有兩種結(jié)晶水的liu酸鎳。因為liu酸鎳是主鹽，用量大，在化學(xué)沉鎳中還要進行不斷的補加，如果主鹽的雜質(zhì)元素會在鍍液的積累，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。

所以漢銘表面處理在購買化學(xué)沉鎳的主鹽時十分注意鍍液中有害的雜質(zhì)尤其是重金屬元素的控制。

化學(xué)沉鎳過程中應(yīng)注意的問題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學(xué)沉鎳過程中應(yīng)注意的問題有：

化學(xué)沉鎳與電鍍相比,缺點是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護、調(diào)整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學(xué)沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結(jié)晶細致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學(xué)穩(wěn)定性高。

1 化學(xué)沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會導(dǎo)致后被鍍物兩端沒有鍍好，因此應(yīng)加強化學(xué)沉鎳鍍液的整體對流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學(xué)沉鎳反應(yīng)自動形成的對流循環(huán)方向一致, 加強了化學(xué)沉鎳鍍液在鍍槽內(nèi)的整體流動性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學(xué)沉鎳面積問題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學(xué)反應(yīng)不易控制致使生產(chǎn)的鍍件產(chǎn)品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學(xué)沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學(xué)沉鎳渡槽內(nèi)襯材料要及時更換

原來的化學(xué)沉鎳鍍槽是橡膠內(nèi)襯, 在使用一段時間后會自然老化。用847 涂料涂在化學(xué)沉鎳鍍槽內(nèi)側(cè),代替橡膠內(nèi)襯。

PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝，導(dǎo)電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應(yīng)用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學(xué)鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點可靠性方面出現(xiàn)的工藝質(zhì)量問題，分析了影響工藝可靠性的機理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學(xué)鎳鈀金工藝在國外已經(jīng)成熟，應(yīng)用廣泛，近年來該工藝在國內(nèi)應(yīng)用逐漸推廣。國內(nèi)對該工藝的研究逐步開展，包括工藝過程分析、應(yīng)用研究和質(zhì)量控制等。由于該工藝控制復(fù)雜，如果鍍層參數(shù)控制不當(dāng)或組裝工藝過程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問題。