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深紫外LED燈珠的性價(jià)比高

深紫外LED燈珠光源和UV燈的性價(jià)比對(duì)照：

1、超長(zhǎng)壽數(shù)：使用壽數(shù)是傳統(tǒng)燈式機(jī)的10倍以上。

2、冷光源、無(wú)熱輻射，被照品外表溫升低，解決傳統(tǒng)熱損傷疑問(wèn)。特別合適液晶封邊、薄膜打印等

3、發(fā)熱量小，可解決傳統(tǒng)設(shè)備發(fā)熱量大的疑問(wèn)。

4、剎那間點(diǎn)亮，不需要預(yù)熱即刻到達(dá)100%功率紫外輸出。

5、使用壽數(shù)不受開(kāi)閉次數(shù)影響。

6、能量高，光輸出安穩(wěn)，照耀均勻作用好，提高出產(chǎn)功率。

7、不含銾，也不會(huì)發(fā)生臭氧，是替代傳統(tǒng)光源技能的一種更安全、更環(huán)保的挑選。

8、能耗低，耗電量?jī)H為傳統(tǒng)燈式的10%，能節(jié)省90%電量。

9、保護(hù)本錢簡(jiǎn)直為零。

紅色LED燈珠可以發(fā)出變色光源嗎？

1、單個(gè)LED燈珠中加了控制芯片，可以發(fā)出各種顏色；

2、從電子電器的角度去看：?jiǎn)蝹€(gè)LED臺(tái)燈，由于光源采用的是LED，LED是直流的發(fā)光器件，理論上說(shuō)是發(fā)出來(lái)的光，跟前幾代的光源發(fā)出來(lái)的光不一樣，傳統(tǒng)的光源包括節(jié)能燈、金鹵燈、白熾燈等都是交流，會(huì)跟著民用電網(wǎng)輸入電流的頻率進(jìn)行變化（我國(guó)是220V，50HZ的電網(wǎng)），所以交流的頻率波動(dòng)中使得傳統(tǒng)光源會(huì)出現(xiàn)頻閃，長(zhǎng)期在這種光源底下工作學(xué)習(xí)會(huì)對(duì)i眼睛有傷害。使用LED臺(tái)燈的話，要看你懂不懂選，不是所有LED燈都沒(méi)有頻閃的，如果是使用充電電池的臺(tái)燈，發(fā)光面板不會(huì)直接看到一顆顆LED燈珠的、沒(méi)有炫光的就是能對(duì)i眼睛直到保護(hù)作用的，請(qǐng)注意，一定要選是面發(fā)光的。

3、從光學(xué)的角度去看：傳統(tǒng)光源發(fā)光時(shí)會(huì)同時(shí)發(fā)出紅色波長(zhǎng)的光波，為不可見(jiàn)的紅外線，波長(zhǎng)在780nm以上的輻射會(huì)對(duì)i眼睛造成傷害，大部分近視都是長(zhǎng)期在室內(nèi)，過(guò)度依靠在傳統(tǒng)照明照射底下工作學(xué)習(xí)所造成的。而LED光源，主要是藍(lán)光蕊片激發(fā)黃色熒光粉，發(fā)光的波長(zhǎng)在380-780nm之間，沒(méi)有紫外線和紅外線，憂質(zhì)LED光源顯色指數(shù)大于85的（顯色指數(shù)越高越接近自然光），擁有相對(duì)較全的光譜，也就是同時(shí)擁有綠色光波，接近自然光，很多時(shí)候治遼近視都是要看綠色東西，因?yàn)槭且烤G色光波的修復(fù)眼睛的損傷，蕞起碼不會(huì)加重近視。

深紫外LED燈珠的發(fā)展趨勢(shì)

一般LED按其封裝類型可分為插件式LED(又名LAMP系列)和貼片式LED(又名SMD系列)，近年跟著半導(dǎo)體行業(yè)高速開(kāi)展和封裝技能不斷提升，SMD系列產(chǎn)品得到廣泛使用尤其是在照明范疇。據(jù)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，目前室內(nèi)照明和野外照明已基本完成SMD系列光源對(duì)LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封裝形式技能升級(jí)快速，從SMD到COB，從倒裝再到無(wú)極封裝，給行業(yè)的開(kāi)展注入新的動(dòng)力。現(xiàn)在LED燈珠行業(yè)寵兒2835燈珠，功率從0.1W至2W可廣泛用于燈管、燈泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產(chǎn)品。跟著商場(chǎng)的開(kāi)展和客戶要求不斷提高，LED產(chǎn)品也將不斷進(jìn)行優(yōu)化創(chuàng)新。

在現(xiàn)在的照明商場(chǎng)，大多LED燈珠廠家以犧牲價(jià)格來(lái)?yè)Q取商場(chǎng)，不斷降價(jià)促銷，以便占據(jù)LED商場(chǎng)的份額。而CSP封裝的產(chǎn)生，極大的處理了客戶關(guān)于產(chǎn)品成本的要求。CSP封裝具有無(wú)基板、免焊線、體積小和光密度高等優(yōu)點(diǎn)。使用在PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流途徑從而下降光源的熱阻。同時(shí)也處理了因鍵合線不可靠而造成產(chǎn)品失效的隱患，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的可靠度。光源尺寸變小，光密度變高也簡(jiǎn)化了二次光學(xué)規(guī)劃的難度。由于CSP封裝去除了基板/支架和金線，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封裝也存在必定技能難題，如：CSP產(chǎn)品尺寸小，機(jī)械強(qiáng)度先天不足，材料分選測(cè)試過(guò)程難度大i，SMT貼裝技能要求較高等等。CSP免封，裝關(guān)于燈具廠家的使用歸于全新的課題，仍有許多問(wèn)題尚待處理。