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在金屬內(nèi)部和半導(dǎo)體導(dǎo)帶相對應(yīng)的分能級上,電子密度小于半導(dǎo)體導(dǎo)帶的電子密度。因此,在二者接觸后,電子會從半導(dǎo)體向金屬擴散,從而使金屬帶上負電荷,半導(dǎo)體帶正電荷。由于金屬是理想的導(dǎo)體,負電荷只分布在表面為原子大小的一個薄層之內(nèi)。而對于N型半導(dǎo)體來說,失去電子的施主雜質(zhì)原子成為正離子,則分布在較大的厚度之中。
MBR1045CT,其中的"C":表示TO-220封裝;MBR6045PT,其中的"P":表示TO-3P封裝
元件的封裝形式也在型號的前綴第四位字母中體現(xiàn),例如:
MBRD10100CT:第四位的D,表示貼片DPAK封裝
MBRB10100CT:第四位的B,表示貼片D2PAK封裝
MBRF10100CT:第四位的F,表示TO-220全塑封
TO-252,也就是貼片DPAK封裝;TO-263,也就是貼片D2PAK封裝;任何型號的命名都有它的規(guī)律性可循。例如:MBR20100CT,型號中就20100是阿拉伯數(shù)字,20100中,20是電流,100是電壓。以此類推。
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采用了臺灣健鼎的一體化測試設(shè)備,減少人工操作環(huán)節(jié),同時檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數(shù)經(jīng)過6道檢測。更是打破業(yè)界測試標準,將漏電流有5uA加嚴到2uA以內(nèi);正向壓降Vf由1.0V加嚴到0.98V即單顆管芯VF控制在0.49V以內(nèi)。其采用俄羅斯進口晶圓Mikron米克朗芯片,具有高抗沖擊能力,電性能穩(wěn)定,可信賴度佳。