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傳統(tǒng)AOI (自動(dòng)光學(xué)檢查) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是指通過光學(xué)成像的方法獲得被測(cè)對(duì)象的圖像,經(jīng)過特定處理算法處理及分析,與標(biāo)準(zhǔn)模板圖像進(jìn)行比較,獲得被測(cè)對(duì)象缺陷的一種檢測(cè)方法。
現(xiàn)在AOI設(shè)備發(fā)展不但是3D AOI,而且是人工智能視覺技術(shù)革新,是時(shí)代性的,革命性的。
隨著機(jī)器視覺技術(shù)的不斷發(fā)展,系統(tǒng)在不需要計(jì)算機(jī)編程的情況下也可以具有分析和分類對(duì)象的能力。而人工智能(AI)和深度學(xué)習(xí)是推動(dòng)機(jī)器視覺發(fā)展的重要技術(shù)手段。
1. 著裝要求:穿靜電服、鞋,戴靜電帽、靜電手環(huán)。
2. 調(diào)用相應(yīng)的程序,并且調(diào)整好軌道,進(jìn)入AOI 測(cè)試。
3. 對(duì)HDMI 接口,SD 卡槽,貼片排針、母座等AOI 設(shè)備檢測(cè)能力較弱器件需全部目檢是否存在虛焊、連焊、偏移等不良,并需對(duì)所有BGA 器件目檢是否存在底部墊元件問題。
4. .對(duì)檢測(cè)后的圖片進(jìn)行確認(rèn),將AOI 檢查后的良品PCBA 放入托盤或轉(zhuǎn)運(yùn)架,如誤報(bào)不良很多的情況下通知技術(shù)人員進(jìn)行確認(rèn)并調(diào)試。
5. 對(duì)PCBA 重點(diǎn)檢查確認(rèn)IC、元件錯(cuò)料,對(duì)AOI 檢查出的不良點(diǎn)位或是AOI 誤判的不良目檢人員需進(jìn)行二次確認(rèn)。
6. 拿放PCBA 時(shí)必須輕拿輕放,一次只準(zhǔn)拿一片,且只能拿板板邊
(1)激光——這種方法有效、經(jīng)濟(jì),但是需要對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行掃描,掃描花費(fèi)時(shí)間比較長,無法實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)。
(2)流行的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí),元件部分燈光反射到camera,而焊點(diǎn)部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元件部分的影象。與此相反,用底部(水平)燈光照射時(shí),元件部分燈光反射出去,焊點(diǎn)部分光線反射到career。即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影象。