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B劑:是固化劑,由酸酣 離模劑 促進劑使用條件:混合比:A/B=100/100(重量比)混合粘度:500-700CPS/30 °C膠化時間:120 °C*12分鐘或110 °C*18分鐘可使用條件:室溫25 °C約6小時。一般根據產線的生產需要,我們將它的使用條件定為2小時。硬化條件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分鐘后期硬化100 °C*6-10小時(可視實際需要做機動性調整)
而且顏色也從紅色到藍色覆蓋了整個可見光譜范圍,這種從指示燈水平到超過通用光源水平的技術革命導致各種新的應用,諸如汽車信號燈、交通信號燈、室外全色大型顯示屏以及特殊的照明光源。 [6] 隨著發(fā)光二極管高亮度化和多色化的進展,應用領域也不斷擴展.從下邊較低光通量的指示燈到顯示屏,再從室外顯示屏到中等光通量功率信號燈和特殊照明的白光光源,后發(fā)展到右上角的高光通量通用照明光源。
全彩LED顯示屏在使用中需留意哪些要點
全彩LED顯示屏在使用中需留意哪些要點
全彩LED顯示屏和其他物品相同,在使用中難免遇到這樣或那樣的疑問及注意事項,下面廠家里解釋全彩LED顯示屏為何會出現混燈的現象以及一些需要注意的要點:
混燈
同一種顏色不一樣亮度檔的LED需求混燈,或許依照離散規(guī)則規(guī)劃的插燈圖進行插燈,以確保整屏每種顏色亮度的一致性。此工序如果呈現疑問,會呈現顯示屏部分亮度不一致的現象,直接影響LED顯示屏的顯示作用。
操控好燈的垂直度
關于直插式LED來說,過爐時要有滿足的工藝技術確保LED垂直于PCB板。任何的誤差都會影響現已設置好的LED亮度一致性,呈現亮度不一致的色塊。
虛焊操控
全彩LED顯示屏在呈現LED不亮時,往往有超越50%概率為各種類型的虛焊導致的,如LED管腳虛焊、IC管腳虛焊、排針排母虛焊等。這些疑問的改進需求嚴格地改進工藝并加強質量查驗來解決。出廠前的振蕩測驗也不失為一種好的查驗方法。
過波峰焊溫度及時刻
須嚴格操控好波鋒焊的溫度及過爐時刻,主張為:預熱溫度100℃±5℃,不超越120℃,且預熱溫度上升要求平穩(wěn),焊接溫度為245℃±5℃,焊接時刻主張不超越3秒,過爐后切忌振蕩或沖擊LED,直到康復常溫狀態(tài)。波峰焊機的溫度參數要定時檢查,這是由LED的特性決議的,過熱或動搖的溫度會直接損壞LED或形成LED質量危險,特別關于小尺寸如3mm的圓形和橢圓形LED。
剖析全彩LED顯示屏產業(yè)發(fā)展的特點
剖析全彩LED顯示屏產業(yè)發(fā)展的特點
全彩LED顯示屏是LED顯示屏的一種,色彩豐富。由三基色(紅、綠、藍)顯示單元板組成,紅、綠、藍各256級灰度構成16,777,216種顏色,使電子屏實現顯示色彩豐富、高飽和度、高解析度、顯示頻率高的動態(tài)圖像;畫面清晰,色彩均勻,亮度高,采用超高亮度的LED,遠距離仍清晰可見。下面來分析全彩LED顯示屏產業(yè)發(fā)展的特點吧:
一點:產業(yè)鏈較長。一般包括外延生長,芯片制造、封裝、應用等; LED應用需要配套的驅動集成電路、電源電路、電源模組及系統(tǒng)、光源組件和相關應用軟件,乃至全彩LED顯示屏/LED照明燈具解決方案等,各環(huán)節(jié)都要做好,這十分重要。
二點:需要關鍵材料、設備、儀器等多個環(huán)節(jié)支撐。主要有:(1)材料:肺化嫁、藍寶石/碳化硅襯底、MO源、熒光粉、封裝用樹脂、特種氣體、封裝結構件等;(2)設備:主要包括芯片制造和封裝設備設備MOCVD爐、曝光機、刻蝕機、CVD設備、劃片機、鍵合機、塑封設備、編帶機等;(3)檢測儀器:主要包括電參數、光參數、色參數等芯片測試、成品測試儀器、工藝在線檢測儀器、可靠性試驗設備等。
三點:多技術、多行業(yè)、多應用融合發(fā)展。LED應用領域寬,各具特點,不同的用途均有自身的明確的要求,需根據LED戶外屏和LED照明等的需求進行LED產品技術定義。作為新光源,由于LED發(fā)光原理不同于其他光源,有些問題尚未研究清楚,還需要深入探討。尤其是LED進入照明領域,燈具將是系統(tǒng)的概念,包括LED器件、由LED器件組成的光源、電源模組、控制電路等,己經不是傳統(tǒng)的照明的概念了,因此做好每一個環(huán)節(jié),才能顯示出LED照明的多種優(yōu)勢。因此全彩LED顯示屏和LED照明兩個領域的融合是必經之路。