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四軸機(jī)器人給您好的建議 景順通自動(dòng)化點(diǎn)膠

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發(fā)布時(shí)間:2020-12-16 14:20  








精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片,芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù),芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的,所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要工作,通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果,其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來完成。

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精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備,通過對(duì)膠水進(jìn)行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達(dá)到需要的效果,如粘接、封裝、灌封等都需要用到精密點(diǎn)膠機(jī),芯片的結(jié)構(gòu)非常小,所以對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備的要求非常高,需要在點(diǎn)膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上,不發(fā)生滴漏和溢出等問題,需要點(diǎn)膠機(jī)具備一定精度和膠量的精l確掌控,可以使用精密點(diǎn)膠機(jī)完成芯片封裝工作,能精準(zhǔn)地掌控出膠量和出膠精度,確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處,節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。






點(diǎn)膠機(jī)選擇原則

1、膠水:

普通膠水用單組份點(diǎn)膠機(jī),AB膠使用雙液點(diǎn)膠機(jī),PU膠使用PU膠點(diǎn)膠機(jī),UV膠使用特定針筒點(diǎn)膠。

2、點(diǎn)膠工藝

普通點(diǎn)膠使用半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)(比如腳踏控制),精1確定位劃線則選用臺(tái)式、三軸、畫圓等帶自動(dòng)化功能點(diǎn)膠機(jī)。點(diǎn)膠機(jī)的自動(dòng)化功能其實(shí)屬于附屬功能,點(diǎn)膠機(jī)更多起到控制膠水的作用,其他功能可以借助自動(dòng)化機(jī)械手實(shí)現(xiàn)。

3、工作效率和環(huán)境

產(chǎn)品少,不追求效率,使用手動(dòng)膠槍;室外工作,使用膠槍。要求精1確控制出較量,使用機(jī)器。要求自動(dòng)化點(diǎn)膠,則使用帶自動(dòng)化功能機(jī)器。

4、成本

點(diǎn)膠方案多種多樣,并非所有的點(diǎn)膠都需要使用機(jī)器,也并非所有自動(dòng)化點(diǎn)膠都必須附加到點(diǎn)膠機(jī)上。從成本考慮,如果某種膠水需要用太高價(jià)位機(jī)器,可以考慮更換膠水。如果附帶自動(dòng)化的點(diǎn)膠機(jī)價(jià)位太高,可以考慮移動(dòng)產(chǎn)品而不是點(diǎn)膠頭。






全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品說明:

高速表面貼裝,底部填充,引腳包裝,綁定,圍垻與填充,

點(diǎn)紅膠,F(xiàn)PC元器件補(bǔ)強(qiáng),攝像頭模組等工藝。點(diǎn)UV膠,環(huán)氧膠,紅膠,LED燈條等工藝。

技術(shù)參數(shù)

外形尺寸(L*W*H)

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運(yùn)動(dòng)卡運(yùn)行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導(dǎo)圖 貼片文件

機(jī)械手驅(qū)動(dòng)方式

伺服馬達(dá) 滾珠絲桿

軸數(shù)

X/Y/Z





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