電池氦檢漏服務(wù)機(jī)構(gòu)承諾守信,科創(chuàng)真空

充注檢漏氣體前，試件必須抽空

為正確試漏，在充注檢漏氣體前將試件預(yù)抽空是完全必要的，特別是對(duì)幾何形狀長和窄的試件尤為重要。如果充注前未抽空，試件中的空氣將被擠壓至幾何空間的終端，而檢漏氣體不可能進(jìn)入這個(gè)部位，從而潛在的漏孔將僅釋放空氣，檢漏儀則不能檢測到這些漏孔。

如果采用低壓力的檢漏氣體充注試件，抽空也是特別重要的，因?yàn)樵嚰袣埩舻目諝鈱⑾♂尦渥⒌臋z漏氣體。真空壓力法的優(yōu)點(diǎn)是檢測靈敏度高，能實(shí)現(xiàn)任何工作壓力的漏率檢測，反映被檢件的真實(shí)泄漏狀態(tài)。例如：如果試件中殘留大氣壓空氣，充注添加一個(gè)大氣壓的檢漏氣體后，試件中的檢漏氣體濃度便降為50%，而如果充注添加兩個(gè)大氣壓的檢漏氣體，檢漏氣體濃度則為66%。

為試漏區(qū)配備足夠的通風(fēng)條件

檢漏氣體氦/ 氫如果泄露，就會(huì)像氣球一樣飛到試漏區(qū)的室頂，并逐漸漂滿整個(gè)試漏區(qū)。因此，在測漏過程中采用較高的測試壓力，可有效檢測出在實(shí)際運(yùn)行中未出現(xiàn)的漏孔。縱然所有連接件是完全密閉的，但在連接或拆卸的過程中難免會(huì)釋放少量的檢漏氣體。因此，為試漏區(qū)配備足夠的通風(fēng)條件是非常重要的。由于兩種檢漏氣體均有向上運(yùn)動(dòng)的趨向，建議從底部送入新鮮空氣和從頂部排放氣體至室外。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來，在罩內(nèi)充滿一定濃度的氦氣，可以實(shí)現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄。菀状┻^小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。